아이에스시, 세계 최초 대면적 패키지 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’ 출시
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대면적 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’. /사진 제공=아이에스시
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대면적 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’. /사진 제공=아이에스시