SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크]

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SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크] 지난 20일 SK하이닉스가 개발 완료를 발표한 HBM3 24GB. 사진제공=SK하이닉스
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크] 사진제공=LG전자
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크] CPU와 GPU 비교. GPU는 병렬 연산이 필요한 AI 시장에 적절한 반도체입니다. 자료출처=SK텔레콤, VM웨어 자료 응용.
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크]
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크] 엔비디아의 ‘볼타’ GPU와 주변에 장착된 12개 GDDR 메모리. 사진제공=엔비디아
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크]
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크] 엔비디아 GPU(파랑색)와 바로 옆에 자리한 4개 HBM(은색). 사진제공=엔비디아
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크] 사진제공=AMD
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크]
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크] 엔비디아, AMD 첨단 칩을 생산하는 파운드리 1위 TSMC는 올해 한 개 시스템반도체 기판에 12개 HBM을 채용하며 HBM을 적극적으로 활용하겠다는 계획을 발표한 바 있습니다. 자료=TSMC
SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크]
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SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크]
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