AI 수요 급증에 마이크론 어닝서프라이즈…반도체 질주 시작됐다
            
        
     
    
        
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                                         젠슨 황 엔비디아 CEO가 21일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 ‘GTC 2024’에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 ‘승인(Approved)’ 글귀를 남겼다. 사진 출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS
                                    
                                    젠슨 황 엔비디아 CEO가 21일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 ‘GTC 2024’에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 ‘승인(Approved)’ 글귀를 남겼다. 사진 출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS
                                 
                             
                         
                        
                            
                                
                                    
                                         젠슨 황 엔비디아 CEO가 21일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 '승인(Approved)'이라는 글귀를 남겼다. 사진출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS
                                    
                                    젠슨 황 엔비디아 CEO가 21일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 '승인(Approved)'이라는 글귀를 남겼다. 사진출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS