젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 21일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 회의 ‘GTC 2024’에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E에 친필 서명과 ‘승인(Approved)’ 글귀를 남겼다. 사진 출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS

삼성전자의 12단 HBM3E 제품. 사진제공=삼성전자