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!['RISC-V' 꽂힌 삼성…美 'AI 칩' R&D 조직 확대 [biz-플러스]](https://newsimg.sedaily.com/2024/04/19/2D7Z0Y6W21_6.jpg)
사진출처=삼성전자
!['RISC-V' 꽂힌 삼성…美 'AI 칩' R&D 조직 확대 [biz-플러스]](https://newsimg.sedaily.com/2024/04/19/2D7Z0Y6W21_7.jpg)
!['RISC-V' 꽂힌 삼성…美 'AI 칩' R&D 조직 확대 [biz-플러스]](https://newsimg.sedaily.com/2024/04/19/2D7Z0Y6W21_8.jpg)
삼성전자 DS부문장과 SAIT(옛 종합기술원) 원장을 겸임하고 있는 경계현 사장. 사진제공=삼성전자
!['RISC-V' 꽂힌 삼성…美 'AI 칩' R&D 조직 확대 [biz-플러스]](https://newsimg.sedaily.com/2024/04/19/2D7Z0Y6W21_9.jpg)
삼성전자가 2023 VLSI 심포지엄에서 공개한 3D D램 내부 이미지. 사진출처=삼성전자 VLSI 논문 캡처
!['RISC-V' 꽂힌 삼성…美 'AI 칩' R&D 조직 확대 [biz-플러스]](https://newsimg.sedaily.com/2024/04/19/2D7Z0Y6W21_10.jpg)
사진출처=삼성전자
삼성전자 DS부문장과 SAIT(옛 종합기술원) 원장을 겸임하고 있는 경계현 사장. 사진제공=삼성전자
삼성전자가 2023 VLSI 심포지엄에서 공개한 3D D램 내부 이미지. 사진출처=삼성전자 VLSI 논문 캡처