대동, 농업 ‘피지컬 AI’ 기술 위한 온디바이스 반도체 개발
이전
다음
대동이 20일 'AI 반도체 협업포럼'에서 산업통상자원부와 AI반도체 수요기업, 팹리스, 관련 기관들과 함께 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발'을 위한 MOU을 체결했다. 이날 행사에는 원유현 (왼쪽에서 세 번째)대동 대표와 안덕근(왼쪽에서 다섯번째) 산업부 장관 등 관련 주요 인사들이 참석했다. 사진 제공=대동
공유하기
facebook 공유
twitter
kakao
복사