'AI 반도체 공략' LG화학, 패키징 핵심소재 개발
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LG화학의 반도체 패키징용 액상 PID(오른쪽)과 필름 PID. 사진 제공=LG화학
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LG화학의 반도체 패키징용 액상 PID(오른쪽)과 필름 PID. 사진 제공=LG화학