매커스, 솔라통신기술에 WCDMA모뎀 칩 공급

매커스(옛 서두인칩)는 WCDMA 기지국 장비 업체인 솔라통신기술과 모뎀 칩 개발 제휴 및 제품 공급계약을 체결했다고 3일 밝혔다.

매커스는 “이동통신사들의 WCDMA 서비스 계획이 가시화됨에 따라 2년 전 개발했던 WCDMA 모뎀 칩 사업을 재개했다”며 “솔라통신기술이 매커스 모뎀 칩을 사용한 WCDMA용 초소형(PICO) 기지국 장비를 개발해 KTF에 공급하게 될 것”이라고 설명했다.

매커스가 지난 2003년 삼성전자, LG전자에 이어 국내 세번째로 개발한 WCDMA 모뎀 칩은 기지국 장비가 수신한 전파를 디지털신호로 바꿔주며, 운영 소프트웨어도 포함하고 있다. 또 옥내ㆍ지하철 등 WCDMA 초소형 기지국 장비는 물론 단말기 테스트를 위한 계측 장비 등에 사용할 수 있다.