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[CEO가 말한다]"지배구조 바꿔 반도체 초호황기 신속대응"

■박경수 피에스케이 대표

반도체 공정 기준으로 삼아

법인 나눠 지배구조 단순화

마케팅 등 경영효율성 높여

세계 최고수준 기술력 보유

2025년 매출1조 진입 기대





“본격적인 4차 산업혁명 시대에 접어들면 반도체 수요가 폭발적으로 증가해 반도체 슈퍼 사이클(초호황기)을 맞이하게 될 것입니다. 여기에 신속하고 효율적으로 대응하기 위해 지배구조를 개편 중입니다.”

반도체 장비 기업 피에스케이(319660)(PSK) 경기도 화성시 본사에서 만난 박경수(67·사진) 대표이사는 “지난 30년 동안 반도체 시장에 부침은 있었지만 성장세는 지속돼 왔고, 본격적인 반도체 슈퍼 사이클은 아직 시작되지 않았다”며 이같이 강조했다. 반도체는 5G(5세대 이동통신)·인공지능(AI)·빅데이터·자율주행차 등 4차 산업혁명 시대 주요 인프라의 핵심 장치이기 때문이다.

박 대표는 피에스케이의 비상장 지주회사인 피에스케이홀딩스(PT)를 1986년 설립했고 한국반도체산업협회 부회장을 역임한 반도체 전문 경영자다. 최근에는 지배구조 개편을 통해 새로운 도약을 준비하고 있다.

1997년 코스닥 시장에 상장한 자회사 피에스케이는 올해 4월 신설법인 피에스케이와 존속법인 피에스케이홀딩스(HS)로 인적분할됐다. 피에스케이홀딩스(PT)는 상장사 피에스케이홀딩스(HS)와 합병을 통한 우회상장을 진행 중이다. 지난 13일 한국거래소로부터 우회상장 승인을 받았고 12월 말 주주총회를 거쳐 2020년 2월 1일 합병 예정이다. 반도체 공정을 기준으로 법인을 나눠 지배구조를 단순화하고 연구개발·영업·마케팅 등 경영 효율성을 높이려는 목적이다. 웨이퍼를 반도체로 만드는 전(前) 공정은 피에스케이, 반도체를 탑재할 전자기기에 적합한 형태로 만드는 후(後) 공정은 합병된 피에스케이홀딩스가 각각 담당하게 된다.

박 대표는 “반도체 장비 시장에서 현재 전 공정 비중이 80%, 후 공정은 20% 수준이지만 향후 3~4년 내에 후 공정 비중이 30% 수준으로 확대될 것”이라고 예상했다. 반도체 성능 향상을 위한 작업으로, 전 공정에서는 회로 선폭 줄이기에 물리적인 한계가 있는 반면 반도체를 수직으로 쌓아올리는 방식의 후 공정은 아직 기술 발전의 여지가 크다는 이유에서다.





박 대표는 세계 반도체 장비 시장 규모는 호황기였던 지난 2018년 520억 달러(60조원) 수준에서 올해 440억 달러(51조원)로 줄었다가 내년에 500억 달러(58조원)로 반등할 것으로 내다봤다. 특히 2021년에는 600억 달러(70조원)에 이르고 2030~2040년에는 현재와는 비교할 수 없을 정도로 급격한 성장이 이뤄질 것이라고 단언했다. 이러한 성장세에 대응해 지난해 총 3,564억원이었던 피에스케이·피에스케이홀딩스 매출액을 2025년 1조원으로 끌어올린다는 목표다.

피에스케이는 반도체 공정에 사용되는 300mm 웨이퍼용 드라이 스트립(Dry Strip) 장비를 1990년대 중반 국내 최초로 양산해 이 분야 세계 1위(2017년 시장 점유율 53%)를 달리고 있다. 드라이 스트립 장비는 반도체 기판 제작 과정에서 감광액(포토레지스트)을 사용 후 제거하며 전 공정에서 사용된다. 후 공정에서도 세계에서 유일하게 유해 화학물질(플럭스)을 사용하지 않는 기술이 적용된 장비 제네바(GENEVA)를 공급하고 있다. 관련 기술을 보유한 미국 기업 세미기어(SEMIgear)를 2012년 347억원에 인수하고 이를 바탕으로 개발해 2015년부터 양산한 장비다. 그 외에도 반도체 공정에 사용되는 다양한 장비를 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660)·인텔 등 세계 주요 반도체 기업에 공급한다.

인적분할 후 5월 10일 코스닥 시장에 재상장한 피에스케이는 당시 종가 1만 8,850원에서 15일 1만 7,250원으로, 피에스케이홀딩스(HS) 역시 같은 기간 1만 1,650원에서 7,980원으로 각각 하락했다. 그러나 박 대표는 “지배구조 개편이 마무리된 후에는 굉장한 시너지가 있을 것”이라고 거듭 강조하며 자신감을 나타냈다. /화성=박경훈기자 socool@sedaily.com
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