삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 시대에 맞춰 최고 사양 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지 양산에 돌입했다. 모바일 메모리 시장의 절대 강자인 삼성전자는 5G 스마트폰 사용 환경에 최적화한 이번 제품을 통해 ‘초격차 전략’을 유지한다는 계획이다.
15일 삼성전자에 따르면 최근 양산에 들어간 멀티칩 패키지 LPDDR5 uMCP(사진)는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품과 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 낸드플래시로 구성돼 있다. 특히 삼성전자는 패키지 안에 들어가는 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 고객사인 스마트폰 제조사들이 완제품 스펙에 맞춰 폭넓게 선택할 수 있도록 했다. 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지 고를 수 있다.
스마트폰의 효율적 설계에 최적화된 이번 신제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기·쓰기 속도를 지원한다. UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 기존 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다. 최신 메모리 규격을 지원하는 이번 신제품은 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 설계해 급성장하는 5G 시장에 대응할 수 있다는 것이 특징이다. 아울러 삼성전자는 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다. 손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다.
/이수민 기자 noenemy@sedaily.com
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