삼성, AI 최적화 SSD 공개… 하이닉스, HBM4 하이브리드본딩 재언급

美 메모리 컨퍼런스 FMS 2024
삼성·하이닉스 최신 메모리 공개

입력2024-08-07 07:41

수정2024-08-07 13:18

삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 미국 실리콘밸리에서 인공지능(AI) 시대에 최적화한 최신 메모리 솔루션을 공개했다. 삼성전자는 생성형AI에 최적화한 고성능·고효율 솔리드스테이트드라이브(SSD) 신제품을 첫 공개했고, SK하이닉스는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에서 고적층에 유리한 하이브리드본딩 적용을 검토하고 있음을 다시 한번 언급했다.

삼성, AI 최적화 SSD 공개… 하이닉스, HBM4 하이브리드본딩 재언급 — 6일(현지 시간) 미 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘FMS 2024’의 삼성전자, 키옥시아, SK하이닉스, 마이크론 부스. 윤민혁 기자

6일(현지 시간) 삼성전자와 SK하이닉스는 미 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘FMS(퓨처 메모리&스토리지) 2024’ 키노트에서 D램·낸드플래시 신기술을 공개했다. FMS는 지난해까지 ‘플래시 메모리 서밋’이라는 이름으로 열려온 낸드플래시 메모리 중심 행사다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·키옥시아·웨스턴디지털 등 주요 낸드 업체들이 참석했다.

삼성전자는 생성형 AI 서버용 SSD ‘PM1753’를 첫 공개했다. PM1753는 AI 시대에 발맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화한 저장장치다. 오화석 삼성전자 솔루션PE팀 부사장은 “전작인 PM1743보다 전력효율과 읽기·쓰기 속도가 1.7배 향상됐고 대기 전력도 기존 5와트(W)에서 4W로 20% 감소했다”고 설명했다. 최근 낸드 흑자 전환에 성공한 SK하이닉스도 내년 상반기 양산 예정인 321단 낸드 샘플 등을 선보였다.

행사 범위가 D램으로 확대된 만큼 HBM 관련 언급도 이어졌다. SK하이닉스는 HBM4에서 기존 어드밴드스 MR-MUF 외 하이브리드본딩 방식을 적용할 수 있다는 점을 다시금 언급했다. 이날 SK하이닉스 키노트에 연사로 오른 권언오 HBM PI담당 부사장은 서울경제와 만나 “둘 중 최적의 방식이 무엇일지에 대해 지속적으로 고민하고 있다”고 말했다. 송택상 삼성전자 NDS P/J팀 상무 또한 키노트에서 “HBM4는 HBM3E보다 2배 빠르지만 전력 소비는 같을 것”이라며 “2025년 생산 목표로 고객사들과 개발을 위해 깊이 협의 중”이라고 강조했다.

실리콘밸리=윤민혁 기자