양사 140% 이상 급증...삼성 3.6조원
SK하이닉스도 2000억 늘린 2.9조원
평택·용인 반도체 공장 증·신설 박차
삼성전자 평택캠퍼스 사진제공=삼성전자
최근 분기 영업이익이 20조원을 기록했거나 가까웠던 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 금융권에서 6조 원이 넘는 자금을 빌린 것으로 확인돼 관심을 모은다. 업계에선 재무 부담을 최소화하면서 설비 투자 확대에 속도를 높이는 것으로 분석한다.
3일 재계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 은행권에서 시설자금 용도로 빌린 자금은 올 해 1월 말 잔액 기준 6조 5000억 원으로 집계됐다. 이는 지난해 동기(2조 6700억 원) 대비 140.7%나 급증한 규모다. 양 사의 관련 대출 잔액은 2020년만 하더라도 5000억 원에 그쳤으나 매해 꾸준히 늘어나는 추세다.
업체 별로 보면 삼성전자의 올 해 대출잔액이 3조 6000억 원으로 전년 대비 크게 늘었다. 삼성전자는 1년 전만 하더라도 은행권 시설자금을 전혀 이용하지 않았는데 자금 조달 전략을 바꾼 것이다. SK하이닉스의 최근 대출잔액은 2조 9000억 원으로 전년 대비 7.4%(약 2000억 원) 늘었다.
양 사가 은행권 차입을 늘리는 것은 고부가가치 메모리 투자에 필요한 대규모 자금을 확보하기 위해서다. 삼성전자는 최근 세계 최대 반도체 생산 거점인 평택캠퍼스 5공장 공사에 착수했는데 여기에만 최소 50조 원이 소요될 것으로 추산된다. 여기에 평택캠퍼스 4공장의 2단계 라인도 첨단 메모리 라인으로 전환해 건설을 재개한 만큼 삼성전자의 투자금은 더 늘어날 것으로 보인다.
SK하이닉스 역시 경기 용인 반도체 클러스터 내에 4개 팹을 순차적으로 가동할 예정인데 여기에 드는 비용만 총 600조 원에 이를 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스는 용인 클러스터내 1기 팹을 내년에는 완공해 가동할 계획이다.
정부가 반도체 저리 대출 프로그램 등 정책자금을 대거 지원하면서 양사의 차입 부담을 덜어준 점도 대출 수요를 키운 것으로 보인다. 반도체 저리 대출 프로그램은 국고채 금리 수준으로 자금을 지원해주는 정책상품이다. 대출금리가 대기업 기준 연 3% 안팎으로 시중은행 금리보다 1%포인트나 낮다. 실제로 삼성전자와 SK하이닉스는 해당 프로그램을 통해 지난해에만 각각 3조 6000억 원, 1조 원을 조달한 바 있다.
재계에서는 양 사가 설비투자 계획에 맞춰 은행권 차입을 더 늘려갈 것이라는 전망에 힘을 싣고 있다. 업계 관계자는 “정부가 150조 원 규모의 국민성장펀드를 통해 저리의 정책자금을 추가 공급하기로 한 만큼 삼성전자와 SK하이닉스도 차입을 늘려갈 것” 이라면서 “국고채 수준의 초저금리로 자금을 조달할 수 있다면 기업 입장에서는 대출을 받지 않을 이유가 없다”고 말했다.
최근 분기 영업이익이 20조원을 기록했거나 가까웠던 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 금융권에서 6조 원이 넘는 자금을 빌린 것으로 확인돼 관심을 모은다. 업계에선 재무 부담을 최소화하면서 설비 투자 확대에 속도를 높이는 것으로 분석한다.
3일 재계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 은행권에서 시설자금 용도로 빌린 자금은 올 해 1월 말 잔액 기준 6조 5000억 원으로 집계됐다. 이는 지난해 동기(2조 6700억 원) 대비 140.7%나 급증한 규모다. 양 사의 관련 대출 잔액은 2020년만 하더라도 5000억 원에 그쳤으나 매해 꾸준히 늘어나는 추세다.
업체 별로 보면 삼성전자의 올 해 대출잔액이 3조 6000억 원으로 전년 대비 크게 늘었다. 삼성전자는 1년 전만 하더라도 은행권 시설자금을 전혀 이용하지 않았는데 자금 조달 전략을 바꾼 것이다. SK하이닉스의 최근 대출잔액은 2조 9000억 원으로 전년 대비 7.4%(약 2000억 원) 늘었다.
양 사가 은행권 차입을 늘리는 것은 고부가가치 메모리 투자에 필요한 대규모 자금을 확보하기 위해서다. 삼성전자는 최근 세계 최대 반도체 생산 거점인 평택캠퍼스 5공장 공사에 착수했는데 여기에만 최소 50조 원이 소요될 것으로 추산된다. 여기에 평택캠퍼스 4공장의 2단계 라인도 첨단 메모리 라인으로 전환해 건설을 재개한 만큼 삼성전자의 투자금은 더 늘어날 것으로 보인다.
SK하이닉스 역시 경기 용인 반도체 클러스터 내에 4개 팹을 순차적으로 가동할 예정인데 여기에 드는 비용만 총 600조 원에 이를 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스는 용인 클러스터내 1기 팹을 내년에는 완공해 가동할 계획이다.
정부가 반도체 저리 대출 프로그램 등 정책자금을 대거 지원하면서 양사의 차입 부담을 덜어준 점도 대출 수요를 키운 것으로 보인다. 반도체 저리 대출 프로그램은 국고채 금리 수준으로 자금을 지원해주는 정책상품이다. 대출금리가 대기업 기준 연 3% 안팎으로 시중은행 금리보다 1%포인트나 낮다. 실제로 삼성전자와 SK하이닉스는 해당 프로그램을 통해 지난해에만 각각 3조 6000억 원, 1조 원을 조달한 바 있다.
재계에서는 양 사가 설비투자 계획에 맞춰 은행권 차입을 더 늘려갈 것이라는 전망에 힘을 싣고 있다. 업계 관계자는 “정부가 150조 원 규모의 국민성장펀드를 통해 저리의 정책자금을 추가 공급하기로 한 만큼 삼성전자와 SK하이닉스도 차입을 늘려갈 것” 이라면서 “국고채 수준의 초저금리로 자금을 조달할 수 있다면 기업 입장에서는 대출을 받지 않을 이유가 없다”고 말했다.
