삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 최초 출하한다

엔비디아 첫 공급자 위상 3년 만에 탈환 다음달 공개할 AI가속기 베라 루빈 탑재 지난해 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 5세대(HBM3E) 실물이 전시돼있다. 연합뉴스 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 가속기의 성능을 좌우할 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 엔비디아에 출하한다. 이로써 삼성전자는 3년 만에 엔비디아 ‘최초 공급자’ 지위를 회복하고 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 시장의 주도권을 쥐게 됐다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 이달 셋째 주 엔비디아에 공급하기 위해 양산한 HBM4를 출하할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 전 세계 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 가운데 HBM4를 최대 고객사인 엔비디아에 가장 먼저 최종 납품하는 회사가 된다. 삼성전자는 지난달 29일 2025년 4분기 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사들의 퀄 테스트가 순조롭게 진행돼 현재 완료 단계에 진입했다”고 밝혀 실제 납품이 임박했음을 시사한 바 있다. 이후 이달 초 최종 테스트를 통과하면서 구매주문(PO)을 받아 출하가 결정됐다. 엔비디아는 이 같은 일정에 맞춰 다음 달 개최하는 기술 콘퍼런스 ‘GTC2026’에서 삼성전자의 HBM4를 탑재한 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 공개할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 최초 출하로 이 시장의 주도권을 3년 만에 되찾게 됐다. 2세대 HBM(HBM2)의 주요 공급자였던 삼성전자는 2023년 4세대(HBM3)의 우선 공급자 지위를 SK하이닉스에 빼앗긴 뒤 5세대(HBM3E)까지도 납품이 지연됐다. 이 과정에서 매출은 큰 타격을 받았고 메모리 1위의 왕좌도 내어줘야 했다. 하지만 한 단계 앞선 공정을 적용한 HBM4가 엔비디아에 우선 공급되면서 업계 1위의 위상을 되찾게 됐다. 시장에서는 올해 삼성전자의 HBM 매출이 지난해보다 3배 이상 늘어난 25조 원에 육박할 것으로 내다보고 있다. 업계 관계자는 “삼성전자가 얼마나 HBM4 공급 규모를 정하는지에 따라 시장의 점유율 변화가 달라질 것”이라고 설명했다.