[사설] 日·대만 반도체 협력 강화, 韓 더 센 ‘패키지 지원’ 시급

11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 소재·부품·장비 전시회인 세미콘 코리아 2026를 찾은 관람객들이 반도체 제조 장비 관련 설명을 듣고 있다. 13일까지 열리는 이번 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 인텔 등 국내외 약 550개 반도체 기업이 참여했다. 뉴스1 일본과 대만이 반도체 협력을 강화하고 있다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC가 일본 구마모토 제2공장에서 최첨단 3나노 반도체를 생산하기로 한 것은 양국의 밀월 관계를 상징하는 장면이다. TSMC는 설비투자 규모도 기존 122억 달러(약 18조 원)에서 170억 달러(약 25조 원)로 늘린다. 일본 정부는 이에 화답해 이미 확정된 7320억 엔(약 6조 8400억 원)의 보조금 외에 추가 지원을 검토하고 있다. 일본과 대만이 반도체 분야에서 전략적 동반 관계를 강화하는 것은 인공지능(AI) 시대에 반도체가 산업 경쟁력을 결정짓는 요체이자 국가 안보를 좌우하는 핵심 전략 자산이기 때문일 것이다. 일본은 자국 반도체 산업의 부활에도 총력을 쏟고 있다. 특히 일본 정부가 2조 9000억 엔(약 27조 원)을 투자한 파운드리 업체 라피더스 주주로 소니·소프트뱅크 등 일본 기업에 이어 미국 IBM까지 합류할 예정이다. 우리 정부도 반도체 산업 경쟁력 강화에 본격 시동을 걸었다. 김정관 산업통상부 장관은 11일 AI 반도체 핵심 기업 간담회에서 ‘K온디바이스 AI 반도체’ 개발에 향후 5년간 1조 원을 지원하겠다고 밝혔다. 연내 2조 원 규모의 반도체 특별회계 신설과 팹리스 전용 펀드도 조성한다. 하지만 일본 등 경쟁국들이 수십조 원대의 물량 공세를 펼치는 데 비하면 여전히 부족하다. 우여곡절 끝에 국회를 통과한 반도체특별법은 핵심인 ‘주52시간 예외’ 조항이 빠졌다. 반도체 클러스터를 지방으로 이전하자는 정치권의 주장도 계속되고 있다. 그나마 다행인 점은 삼성전자가 곧 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 양산·출하하고 SK하이닉스도 본격 출하 준비에 들어간다는 사실이다. 이로써 차세대 HBM 시장은 양강 체제로 굳어지며 K반도체의 위상이 더 높아질 것이다. 하지만 여기에 안주해서는 안 된다. 중국 창신메모리(CXMT)가 턱밑까지 추격해왔고 일본과 대만의 반도체 동맹이 위협적이다. 우리 기업들을 위한 더 강력한 ‘패키지 지원책’이 시급하다. 당정은 각종 규제를 혁파하고 반도체특별법 보완 등을 서둘러야 한다. 민관이 함께 뛰어야 일본·대만 등의 협공을 이겨낼 수 있다.