‘슈퍼 을’ 한미반도체, 배당 760억 창사 이래 최대
주당 800원…전년比 11.3% 증가
작년 매출 5767억·이익률 43.6%
“주주가치 제고, 배당 꾸준히 늘려”
입력2026-03-04 10:48
창사 이래 최대 실적을 낸 한미반도체(042700)가 배당도 대폭 늘렸다. 2025년 회계연도 기준 760억 원으로 전년 대비 11.3% 늘었다. 창사 이후 가장 큰 배당이다.
4일 한미반도체는 이달 7일 주당 800원 총 760억 원을 배당한다고 밝혔다. 직전 최대치였던 2024년(683억 원) 11.3% 증가한 수치다.
창사 이래 최대 실적을 내며 배당도 대폭 늘어났다. 한미반도체는 주물부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 모든 공정을 내재화한 수직 통합 제조 시스템으로 지난해 매출 5767억 원, 영업이익 2514억 원(영업이익률 43.6%)이라는 부품 업계 치고는 이례적으로 높은 실적을 냈다. 전 장비에 진동을 최소화하는 ‘원 프레임 바디’ 공법을 적용해 정밀한 생산성을 구현한 게 주효했다는 설명이다.
한미반도체는 열압착(TC) 본더 선두 지위를 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 유지한다는 방침이다. 한미반도체의 TC 본더 시장 점유율은 71.2%로 압도적 1위다. 지난해 6세대인 HBM4용 ‘TC 본더4’를 선보인 데 이어 올 하반기 HBM5와 6 생산을 겨냥한 ‘와이드 TC 본더’를 출시한다. 2029년 16단 이상 HBM 양산에 맞춘 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 협력을 강화하고 있다.
부가가치가 높은 인공지능(AI) 패키징 분야 공략도 가속화한다. 최근 세계 최초로 한 대의 장비에서 칩 위에 기판을 얹는 보드 온 칩(BOC)과 보드 위에 칩을 얹는 칩 온 보드(COB) 공정이 모두 가능한 ‘BOC COB 본더’를 출시해 마이크론의 인도 구자라트 공장에 공급했다. 지난달 28일 마이크론 인도 최초 공장 오픈식에도 참석하며 핵심 공급사로서 위상을 과시했다. 올해는 ‘빅다이 플립칩(FC) 본더’ 등을 앞세워 중화권 반도체 위탁생산 공장(파운드리)과 반도체 패키징·테스트(OSAT) 시장을 적극 공략할 방침이다.
한미반도체 관계자는 “이번 760억 원 배당을 기점으로 배당 성향을 지속 확대해 주주 환원과 기업 가치 제고에 총력을 다할 것”이라고 강조했다.
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