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페인트 업계, 첨단소재 개발 속도낸다

삼화페인트, 반도체 패키징 소재 개발

KCC, 세계 최대 전력전자 전시회 참가

노루페인트, 방산 도료 스텔스 국산화

입력2026-03-10 17:41

지면 14면
세라믹 기판. 사진제공=KCC
세라믹 기판. 사진제공=KCC

국내 페인트 제조 기업들이 반도체와 2차전지 등 첨단 소재 개발에 속도를 내며 사업 다각화를 본격화하고 있다.

건설 경기 침체가 장기화하면서 주력 사업인 페인트 수요가 급감하자 첨단 소재 개발을 통해 새로운 돌파구를 마련하려는 것으로 풀이된다.

10일 관련 업계에 따르면 국내 페인트 업체들은 최근 반도체와 이차전지 소재를 상용화하거나 연구·개발(R&D)을 진행하고 있다.

페인트 원료 일부를 가공하면 첨단 소재로 활용할 수 있는 만큼 도료 기술을 기반으로 한 신소재 개발이 활발해지는 추세다.

삼화페인트(000390)는 삼성SDI와 공동으로 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재인 고성능 MMB 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. MMB는 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC)를 만들기 위한 전 단계 반제품이다. 반도체 패키징은 회로가 새겨진 칩을 외부 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 밀봉하는 공정이다. 이차전지 소재 사업도 박차를 가하고 있다. 삼화페인트는 오는 11일부터 13일까지 열리는 ‘인터배터리 2026’ 전시회에 참가해 이차전지 소재 14종과 전기 인프라 소재 2종, 분산 기술 4종 등을 공개할 계획이다.

KCC(002380)는 전력반도체용 세라믹 기판 소재를 중심으로 첨단 소재 사업을 강화하고 있다.

대표 제품은 AMB 세라믹 기판이다. 이 제품은 구리 회로와 세라믹 간 접합력을 강화해 고출력 반도체에 최적화된 성능을 제공한다. KCC는 올해도 세계 최대 규모의 전력전자 전시회 ‘PCIM Europe 2026’에 참가해 AMB 세라믹 기판 등 전력반도체 첨단 소재 기술력을 선보일 계획이다.

노루페인트(090350)는 도료 기술을 적용한 배터리용 난연 몰딩 기술력 확보했다.

배터리용 난연 몰딩제는 페인트의 난연과 불연 기술을 소재에 적용해 배터리의 화재 위험을 줄이는 기술이다. 노루페인트는 지난해 4월 ‘스텔스 도료’를 개발하며 소재 사업을 넘어 방산으로 사업 영역을 넓히고 있다. 스텔스 도료는 고분자 미세 구조와 입자 조성을 정밀하게 설계해 전파를 최대 90% 흡수한다. 기존에는 전량 수입에 의존하던 스텔스 도료를 경량화해 국산화했다.

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