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“엔비디아·브로드컴 양산 현실화”…미래證, 성호전자 CPO 기술 조명

자회사 에이디에스테크 핵심 기술

엔비디아 협업으로 도입 가속화돼

입력2026-03-12 10:47

수정2026-03-12 11:21

성호전자 CI. 성호전자
성호전자 CI. 성호전자
에이디에스테크 CI. 성호전자
에이디에스테크 CI. 성호전자

미래에셋증권이 보고서를 발간하고 광(光) 트랜시버 장비 제조사 에이디에스테크를 인수한 성호전자(043260)의 실적 강세를 예상했다. 에이디에스테크는 인공지능(AI) 데이터센터에서 서버 간 데이터를 주고받는 광 트랜시버를 생산하는 데 필수적으로 쓰이는 장비를 생산해 엔비디아의 자회사 멜라녹스에 공급하고 있다. 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지 기판 위에 집적하는 CPO 기술을 보유하고 있는데, 엔비디아가 지난해 개최한 ‘GTC 2025’에서 관련 기술을 차세대 네트워킹 솔루션의 핵심으로 언급하며 글로벌 시장에서 주목도가 높아지고 있다. 성호전자는 에이디에스테크를 자회사로 품은 이후 주가가 급등했다.

미래에셋증권은 최근 보고서를 발간하고 에이디에스테크의 올해 예상 매출로 903억 원, 영업이익으로 433억 원을 전망했다. 지난해와 비교해 매출은 64%, 영업이익은 70% 늘어날 것이라고 봤다. 성호전자는 지분 100%를 가진 어메이징홀딩스를 통해 에이디에스테크를 보유하고 있다. 지난해 12월 에이디에스테크 지분 87.5%를 약 2800억 원에 인수한다고 공시했고 지난달 거래를 종결하며 자회사 편입을 완료했다.

에이디에스테크는 2000년 설립된 광트랜시버 정렬 장비 전문 업체로 CPO 기술을 바탕으로 광 트랜시버 장비를 엔비디아 자회사이자 네트워크 장비 기업인 멜라녹스에 공급하고 있다. CPO란 데이터 처리를 담당하는 핵심 반도체 칩과 광(光) 처리 기술을 이용해 레이저나 광 검출기 등 데이터를 전송하는 광학 부품을 하나의 패키지 기판 위에 집적하는 기술이다. CPO는 엔비디아가 지난해 GTC 2025에서 차세대 네트워킹 솔루션의 핵심으로 지목하면서 본격적으로 시장의 주목을 받기 시작했다.

미래에셋증권은 전세계적으로 CPO 기술 도입이 가속화할 것으로 봤다. 기존 기술보다 전력 효율이 크게 높아 대규모 전력이 필요한 ‘하이퍼스케일(거대 규모)’ AI 데이터센터를 중심으로 수요가 증가할 것으로 전망했다. 에이디에스테크와 엔비디아 간 파트너십은 신기술 확산에 도움을 주고 있다. 에이디에스테크는 2015년부터 멜라녹스와 협업해왔는데 엔비디아가 멜라녹스를 품은 2020년부터는 엔비디아 본사와 차세대 네트워크 관련 기술을 공동 개발하며 파트너십을 강화하고 있다. 엔비디아는 올해 CES 2026에서 CPO 관련 발표를 진행하며 올해 3분기를 상용화 분기점으로 제시했다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 “CPO 시장은 2027년을 기점으로 본격적인 양산 성장 국면에 진입할 것”이라며 “엔비디아와 브로드컴의 CPO 양산 로드맵이 현실화되면서 기술 검증 단계는 이미 지나가고 있다”고 진단했다.

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