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엔비디아 이어 AMD도 삼성 HBM4 쓴다…리사 수 “차세대 AI 긴밀 협력”

리사 수 CEO, 삼성 경영진 회동 HBM4 첫 공급사 삼성전자 확정 파운드리 수주 가능성도 열려 PIM 등 차세대 메모리 협력 강화 리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞둔 지난 1월 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하고 있다. 연합뉴스 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930) 경영진을 만나 자사 인공지능(AI) 반도체용 7세대 고대역폭메모리(HBM4)를 우선 공급받기로 약속했다. AMD의 차세대 AI 칩에 HBM4 탑재를 확정지은 건 삼성전자가 업계 최초다. 양사는 이와 함께 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 포함한 반도체 사업 전반에서 협력을 강화하기로 했다. 삼성전자는 수 CEO가 이날 경기 평택시 평택사업장을 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문 부회장 등 경영진과 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성전자의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ‘인스팅트’ 그래픽처리장치(GPU), ‘에픽’ 중앙처리장치(CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다. 삼성전자는 이를 통해 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 AMD의 신형 AI 칩 ‘인스팅트 MI455’에 필요한 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD가 신형 칩의 HBM4 공급을 확정지은 거 이번이 처음이다. 삼성전자 역시 최근 엔비디아에 이어 AMD로 HBM4 고객사를 넓히며 HBM 시장 점유율 반등을 위한 기반을 다졌다. 삼성전자는 업계 최초로 선단 공정인 1c D램, 4nm 베이스다이 기반으로 고성능 HBM4를 개발해 지난달 양산 출하했다. AMD는 전세대 제품인 HBM3E도 삼성전자로부터 공급받았다. 양사는 차세대 반도체의 파운드리 협력도 논의했다. AMD는 주로 TSMC를 통해 AI 칩을 위탁 생산해왔지만 반도체 수요 급증에 TSMC의 첨단 공정 캐파(생산능력)가 한계에 다다르면서 새로운 협력사가 필요해졌다. 이에 파운드리 업계 2위 업체인 삼성전자가 대안으로 떠오른 것이다. 비슷한 이유로 엔비디아도 16일(현지 시간) 신형 언어처리장치(LPU) ‘그록3’의 생산도 삼성전자에 맡겼다고 발표했다. 양사는 또 CPU 성능 극대화를 위한 고성능 DDR 메모리 솔루션과 그밖에 차세대 메모리 분야에서도 협력을 강화하기로 했다. 양사는 이미 삼성전자의 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP·두뇌팁) ‘엑시노스’ 시리즈의 아키텍처(설계 기술)와 차세대 메모리인 프로세싱인메모리(PIM) 기술 개발에 협력해왔다. 리사 수 CEO는 이재용 삼성전자 회장을 만난 후 19일 노태문 디바이스경험(DX)부문 사장도 만날 것으로 알려졌다.