SP 삼화, 반도체 패킹 핵심 소재 ‘EMC’ 상용화

신규 EMC 제품 양산 체제 가동
모바일 기기 부품용 소재 공급

입력2026-04-14 09:11

SP삼화가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 상용화에 성공하며 첨단 소재 기업으로의 체질 개선에 박차를 가했다. 기존 도료 사업을 바탕으로 전자재료와 에너지 등 첨단 신소재 분야로 미래 사업 영역 다각화에도 속도를 낼 전망이다.

SP삼화는 최근 고성능·고신뢰성 반도체 패키지에 최적화된 신규 EMC 제품의 양산 체제를 가동하고, 글로벌 톱티어 모바일 기기 부품용 소재 공급에 들어갔다고 14일 밝혔다. 2018년 EMC 연구개발에 착수한 지 7년, 안산공장에 전용 양산 설비를 구축한 지 4년 만의 성과다.

EMC는 열과 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 소재다. 반도체 패키징 공정의 핵심 재료지만 기술 진입 장벽이 높아 그동안 소수 글로벌 소재 기업들이 시장을 주도해왔다.

SP삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 배합·합성 기술을 반도체 소재 분야로 확장해 EMC 개발에 나섰다. 2020년에는 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받았고, 2022년에는 타블렛 타입 EMC 개발에 성공했다. 이어 2025년에는 전기절연성을 유지하면서 열전도성을 높인 ‘반도체 패키징용 유무기 복합재’ 특허도 취득했다.

이번에 상용화한 제품의 핵심 경쟁력은 반도체 패키징 공정의 난제로 꼽히는 워페이지, 즉 휨 현상을 억제하는 데 있다. 모바일 기기가 얇아지고 반도체 성능이 높아질수록 패키지 변형을 막는 소재의 중요성도 커지는데, SP삼화는 독자적인 배합 기술과 유무기 복합재 기술을 접목해 이 문제를 제어했다고 설명했다.

회사 측은 신형 EMC가 극한 환경에서도 안정성을 유지하며 고객사의 신뢰성 테스트를 통과했다고 밝혔다.

SP삼화가 확보한 EMC 제품 라인업은 현재 5종이다. 이 가운데 3종은 이미 양산 라인에 적용 중이며, 나머지 2종도 양산급 품질 수준을 확보했다. 지난해 개발된 제품은 최신 플래그십 기기에 적용됐고, 올해 개발된 신규 제품은 하반기 출시 예정인 차세대 모바일 기기에 탑재될 예정이다.

SP삼화 측은 이번 EMC 상용화 성공을 계기로 사업 포트폴리오 다변화에 더욱 속도를 낼 계획이다. 회사 관계자는 “페인트 제조사로서 반도체 소재 시장에 도전한 지 7년 만에 의미 있는 성과를 냈다”며 “화학 소재 기술력을 바탕으로 글로벌 종합화학기업으로 도약하겠다”고 말했다.

한편 SP삼화는 지난달 26일 사명을 삼화페인트(000390)공업에서 변경하며 고객과 사회를 위한 솔루션 기업으로 도약하겠다는 회사의 가치를 소개한 바 있다. 변경된 사명의 ‘SP’는 ‘사람을 위한 솔루션(Solution for People)’을 의미한다. SP 삼화는 이를 기반으로 안전과 기술 혁신, 지속가능성이라는 세 가지 핵심 가치를 브랜드 철학으로 구체화할 방침이다.