HBM 이어 ‘소캠2’ 격전…SK하이닉스, 베라루빈용 본격 양산
LPDDR5X 기반 192GB 제품
에너지 효율 75% 이상 개선해
엔비디아 올 하반기 탑재 전망
CPU-소캠·GPU-HBM 배치
SK하이닉스(000660)는 엔비디아 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈((Vera Rubin)’에 탑재될 AI 메모리 모듈 소캠2 192기가바이트(GB) 제품을 양산한다고 20일 밝혔다.
이번 제품은 업계 최초로 엔비디아의 차세대 가속기 베라 루빈에 최적화해 설계됐다. SK하이닉스는 소캠2를 통해 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 줄이고 시스템 처리 속도를 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
소캠2는 스마트폰에 주로 쓰이던 LPDDR을 서버 환경에 맞게 변형한 AI 특화 메모리 모듈이다. 기존 LPDDR이 메인보드에 직접 납땜되는 방식이었다면 소캠2는 압착식 커넥터를 적용한 모듈 형태로 탈부착과 교체가 쉽다. 서버에 적용되면 높은 성능을 유지하면서 전력 소모는 줄일 수 있다.
이번 192GB 제품에는 10나노미터(㎚·10억 분의 1)급 6세대 D램(1c) 공정이 적용됐다. SK하이닉스에 따르면 기존 서버용 메모리 모듈인 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상 넓고 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다. 이에 따라 초거대 AI 모델 구동 과정에서의 메모리 병목을 완화하고 시스템 전반의 처리 성능을 끌어올릴 수 있다는 설명이다.
최근 AI 데이터센터에서는 초고대역폭을 제공하는 고대역폭메모리(HBM)와 대용량 중심의 DDR5 RDIMM 사이에서 성능과 전력 효율의 간극을 메울 새로운 메모리 계층에 대한 수요가 커지고 있다. 소캠2는 LPDDR의 저전력 특성과 모듈의 유지·보수 편의성을 결합해 고대역폭메모리(HBM), DDR5, 컴퓨트익스프레스링크(CXL)과 함께 AI 인프라의 핵심 축으로 부상하고 있다.
특히 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 저전력으로 거대언어모델(LLM)을 구동할 수 있는 메모리 솔루션의 중요성도 한층 커지고 있다. 소캠2는 동일한 전력 조건에서 처리 가능한 AI 연산량을 늘려 데이터센터의 총소유비용(TCO) 절감에도 기여할 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 제공자(CSP) 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다고 설명했다. 특히 HBM 분야에서 확보한 기술 리더십을 소캠2로 확장해 AI 학습부터 추론까지 전 구간을 아우르는 ‘풀스택’ 메모리 솔루션 체계를 구축한다는 전략이다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라(Infra)사장은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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