삼성 P4 속도전…양산 반년 앞당긴다

■ 반도체 공급도 초격차
상동 라인 7월, 하동은 11월 목표
폭증하는 메모리 수요 적기 대응
P5 건설 등 올해만 70조 시설투자

서종갑 기자

입력2026-04-22 17:40

수정2026-04-22 23:31

지면 1면

지난해 12월29일 경기도 평택시 고덕동 일대에서 세계 최대 규모의 반도체 생산 단지 삼성전자 평택캠퍼스5공장(P5) 공사가 한창이다. 삼성전자

삼성전자(005930)가 인공지능(AI) 메모리 시장 확대를 위해 평택 캠퍼스에 50조 원을 투입해 건설해온 4공장(P4)을 연내 풀가동한다. 당초 계획보다 6개월가량 P4의 완전 가동을 앞당기려 ‘임시 사용 승인’을 활용할 계획이다. 세계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 기술 우위를 압도적 생산능력을 갖춘 ‘제조 초격차’로 굳힌다는 전략이다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 P4 상동(Ph4) 라인을 7월, 하동(Ph2) 라인을 11월 각각 임시 사용 승인을 받아 가동할 계획이다. 지난달 삼성물산 건설 부문이 P4 하동 마감 공사를 1조 3792억 원에 수주해 막바지 공정에 속도를 내고 있다. 2개층 형태로 4개 클린룸이 들어설 P4는 현재 절반만 가동 중이다.

임시 사용은 완공 전 특정 구역의 승인을 먼저 받아 반도체 장비를 조기 반입하는 것이다. 이를 통해 P4의 완전 가동 시기를 기존 대비 반년가량 단축할 예정이다. 단일 팹에 약 50조 원이 투입될 P4가 연내 순차적으로 가동되면 반도체 슈퍼사이클을 탄 삼성전자의 실적이 한층 개선될 것으로 예상된다.

지난해 11월 골조 공사에 착수한 평택 5공장(P5)은 이달 본공사에 들어가 역시 건설 속도를 높이고 있다. 3개층 규모에 6개 클린룸을 갖춘 P5는 총 투자비만 80조 원 이상으로 예상되는 매머드급 팹이다. 삼성물산(2조 8932억 원)과 삼성E&A(1조 8790억 원)가 최근 대규모 골조 및 건축 공사 계약을 삼성전자와 맺으며 본궤도에 올랐다.

삼성이 기술에 이은 ‘제조 초격차’ 달성에 속도를 높이는 것은 하반기 양산되는 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’ 등 폭증하는 HBM과 낸드 등 메모리칩 수요에 적기 대응하기 위해서다. 삼성전자는 올해 약 70조원의 시설 투자를 계획 중인데 상당 부분을 평택 캠퍼스에 할당해 놓고 있다.

전영현 삼성전자 대표이사 겸 부회장은 최근 주주들에게 “AI 수요 확대에 대응해 시설 투자와 미래 기술 확보를 위한 연구개발(R&D) 투자를 지속하겠다”고 말했다.

서종갑 기자