AI 열풍 올라탄 LG이노텍, 베트남에 반도체기판 증설

하이퐁 공장 내년 5월 완공 목표
생산체계 구미·베트남으로 이원화
국내 추가 투자 조율…성장 가속

구경우 기자

입력2026-06-04 15:30

수정2026-06-04 19:00

지면 14면

LG이노텍의 반도체 기판 제품 중 하나인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 모습. LG이노텍

LG이노텍(011070)이 베트남 생산법인을 통해 반도체 기판 생산라인을 증설한다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 AI 칩들을 연결하는 반도체 기판 수요가 급증하자 LG이노텍이 생산능력 확대를 위한 속도전에 돌입했다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 체결식에는 문혁수 LG이노텍 사장과 도 타인 쭝(Do Thanh Trung) 베트남 하이퐁 시장 등이 참석했다.

협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장 건설을 추진한다. 투자는 베트남 생산법인이 직접 단행한다. 공사는 7월 시작해 내년 5월 마무리할 예정이다. 부지 면적은 축구장 45개에 달하는 약 33만㎡(9만 8000평) 규모다.

LG이노텍은 반도체기판 주문이 크게 늘면서 광학솔루션 제품을 담당하던 베트남법인의 생산라인을 확충하기로 했다. 경북 구미의 반도체 기판 생산라인의 가동률은 지난해 말 80.8%에서 올해 1분기 91.8%로 뛰어 사실상 완전가동 상태다.

증설 공장에서는 무선주파수시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 반도체기판을 생산한다. LG이노텍 관계자는 “구미 사업장은 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 맡는 ‘마더 팩토리’ 역할을 하고, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 운영할 계획”이라고 설명했다.

LG이노텍은 베트남 투자와 별도로 국내에 반도체기판 추가 투자도 검토하고 있다. 문혁수 사장은 “패키지솔루션 사업은 수익성과 성장성을 모두 갖춘 핵심 성장축”이라며 “생산지 이원화 전략 등을 통해 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상으로 확대하고 이익 기여도 역시 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올리겠다”고 말했다.