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안녕하세요. 서울경제 김윤수 기자입니다.
성과급 지급 문제로 갈등을 빚는 삼성전자 노사가 임금 교섭을 다시 추진한다. 이에 노동조합이 예고한 총파업 사태를 피할 가능성이 열렸다. 삼성전자 초기업노조는 23일 전영현 디바이스솔루션(DS)부문 대표이사 부회장과 1시간 30분가량 미팅을 진행했다고 밝혔다. 노조는 “전 대표가 현재 직원들의 불만을 인지하고 있으며 이를 해결하기 위해 노동조합과 대화의 자리를 마련했다고 밝혔다”며 “(그가) 노사가 교섭을 재개해 논의하면 좋겠다는 의향을 전달했다”고 전했다. 노조는 “교섭 재개의 전제 조건으로 성과급 상한 폐지와 성과급 (기준) 투명화가 반드시 선행돼야 함을 분명히 전달했다”며 “사측은 노측의 입장을 이해하고 있고 핵심 요구사항을 포함해 교섭 테이블에서 논의하자는 뜻을 밝혔다”고 했다. 전 대표는 노측의 입장을 검토하겠다고 하며 DS 부문 사업부 간 배분을 두고 다양한 고민이 필요하다는 뜻을 전했다. 노조는 앞서 성과급 상한 폐지 등을 요구하며 내부 투표를 거쳐 총파업을 예고했다.
LG전자(066570)가 사상 처음으로 사외이사 출신의 이사회 의장을 선임해 이사회 독립성을 한층 강화한다. LG전자는 23일 이사회에서 강수진 사외이사의 의장 선임 안건이 결의됐다고 밝혔다. 강 신임 의장은 서울대 법대를 졸업하고 서울·수원·대전지검 검사를 거쳐 법무법인 로고스와 율촌 변호사, 공정거래위원회 송무담당관을 지낸 공정거래 및 법률 전문가다. 2011년부터 고려대 법학전문대학원 교수로 재직 중이며 2021년 LG전자 이사회에 사외이사로 합류했다. LG전자는 처음으로 사외이사 출신에게 이사회 의장을 맡김으로써 이사회가 경영진과 분리돼 독립적으로 주요 안건을 심의하고 의사결정을 내리는 균형 잡힌 경영 감독 체계를 구축하게 됐다. LG전자는 이를 통해 이사회의 독립성과 투명성을 제고해 기업 지배구조를 고도화할 방침이다. 류재철 LG전자 최고경영자(CEO)는 대표이사로 선임됐다. 그는 경영진인 동시에 이사회 구성원으로 회사의 핵심 안건에 공식적인 의결권을 갖고 책임경영을 실천할 방침이다.
LG전자(066570)가 로봇 핵심기술인 액추에이터(관절)의 양산 준비를 연내 마치고 내년부터 사업을 본격화한다. 류재철 LG전자 최고경영자(CEO)는 23일 서울 영등포구 LG트윈타워에서 열린 제24기 주주총회에 참석해 “소비자가전쇼(CES) 2026에서 선보인 액추에이터 ‘악시움’을 중심으로 자체적으로 설계, 생산, 공급할 수 있도록 올해 안에 양산 체계를 갖추겠다”며 “업계 최고 수준의 가전용 모터 기술력과 연간 4500만 대 수준의 (모터) 양산 인프라를 바탕으로 고객의 다양한 요구와 로봇 타입에 최적화한 라인업을 구축하겠다”고 밝혔다. 액추에이터는 로봇의 관절을 구현하는 모터 장치다. 로봇 원가의 40% 이상을 차지하는 핵심 기술이다. 기존 가전 사업으로 확보한 모터 기술과 인프라를 연계해 로봇 액추에이터 사업 진출을 앞당기겠다는 게 류 CEO의 계획이다. 이를 통해 올 초 CES에서 공개한 홈(가정용) 로봇 ‘클로이드’도 내년 상용화한다. 류 CEO는 “내년에는 클로이드가 실험실에서 나와 직접 개념검증(POC) 현장에 투입될 것”이라며 “최근 피지컬 인공지능(AI)과 로봇 관련 기술의 발전이 예상을 뛰어 넘는 속
삼성전자가 유럽 TV 생산의 거점 중 하나로 삼아왔던 슬로바키아 공장을 폐쇄하기로 했다. 설립 24년 만이다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 슬로바키아 갈란타 TV 공장을 폐쇄하기로 결정하고 관련 작업에 착수했다. 공장 가동은 5월에 최종 중단하고 약 700명의 인력의 재취업을 지원할 계획이다. 갈란타 공장은 2002년 설립된 이후 TV를 생산해 유럽 시장에 공급해왔다. 갈란타 공장 폐쇄는 글로벌 TV 수요가 감소하며 특히 유럽 현지 수요가 침체해진 데 따른 운영 효율화의 일환으로 이뤄졌다. 삼성전자의 TV와 가전 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA)사업부의 지난해 4분기 매출은 14조 8000억 원, 영업손실은 6000억 원으로 집계됐다. 연간으로도 2000억 원의 적자를 봤다. 시장조사업체 카운터포인트리서치 조사에서 삼성전자는 지난해 연간 15%의 점유율로 세계 시장 1위를 수성했으나, 지난해 12월에는 TCL에 밀려 2위에 그치는 등 중국 업체들의 공세도 갈수록 거세지고 있다. 메모리 및 부품 가격 폭등에 따른 원가 부담이 커지는 가운데 슬로바키아에서도 에너지 가격이 크게 올라 운영 부담이 상당한 것
시높시스가 엔비디아 ‘GTC 2026’에서 엔비디아와의 전략적 협력을 기반으로 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅을 활용한 엔지니어링 혁신 성과와 다양한 산업 적용 사례를 공개했다고 19일 밝혔다. 시높시스는 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스를 인수한 기업니다. 반도체, 자동차, 항공우주, 산업 등 주요 산업 전반에서 설계 복잡성 증가, 개발 비용 상승, 출시 기간 단축 요구가 동시에 커지면서 기존 엔지니어링 방식의 한계가 뚜렷해지고 있다. 시높시스는 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 기술과 자사의 설계·시뮬레이션 솔루션을 결합해 이러한 과제에 대응하고, 고객이 보다 빠르고 효율적으로 제품을 개발할 수 있도록 지원하고 있다. 시높시스는 이번 행사에서 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션을 통합한 엔지니어링 환경과 함께 디지털 트윈 기반 가상 프로토타이핑 기술을 선보였다. 이를 통해 물리적 시제품 제작 이전 단계에서 성능과 동작을 사전에 검증함으로써 개발 리스크를 줄이고 개발 속도를 높일 수 있음을 강조했다. 사신 가지 시높시스 최고경영자(CEO)는 “전통적인 엔지니어링 방식으로 오늘날 소프트웨어 중심 지능형 시스템의 복잡성
글로벌 그래픽처리장치(GPU) 시장 2위 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 19일 최신 GPU 한국 우선 공급에 대해 “가능하다”는 입장을 밝혔다. 수 CEO는 방한 이틀차인 이날 청와대, 대기업 경영진, 스타트업 대표 등 정·재계 인사를 두루 만나며 가시적인 협업 약속을 받아냈다. 국내 정보기술(IT) 업계에 깔린 엔비디아 의존 우려를 AMD가 파고들어 성과를 거두었다는 평가가 나온다. 수 CEO는 이날 이른 아침부터 쉴 틈 없는 일정을 소화했다. 김성훈 업스테이지 대표, 하정우 청와대 AI미래기획수석, 노태문 삼성전자(005930) 디지털 경험(DX)부문 사장 대표 등을 연이어 만났다. 전날에는 이재용 삼성전자 회장, 최수연 네이버(NAVER(035420)) 대표 등을 만났다. 수 CEO의 이번 방한은 한국 AI 인프라 시장에서 AMD 점유율을 높이려는 영업 활동으로 읽힌다. AMD는 글로벌 데이터센터용 GPU 시장에서 1위 기업 엔비디아와 비교해 시장 점유율이 한참 뒤처진다. 엔비디아의 시장 점유율은 90% 안팎이라고 알려진 반면 AMD의 시장 점유율은 한 자릿수대에 불과하다. 방한 일정 중 수 CEO는 엔비디아
삼성전자(005930)가 인공지능(AI)과 로봇을 포함한 미래 먹거리 선점을 위해 사상 최대인 110조 원을 올해 투자한다. 삼성전자는 역대급 투자를 통해 근원적 기술력을 강화해 메모리반도체를 넘어 신사업 전반에서 ‘초격차’를 확보한다는 포석이다. 삼성전자는 19일 기업가치 제고 계획을 통해 “올해 시설과 연구개발(R&D)에 총 110조 원의 투자를 계획하고 있다”고 밝혔다. 시설·R&D 투자액은 지난해보다 21.7% 늘어난 역대 최대 규모다. 회사는 지난해 시설 52조 7000억 원, R&D 37조 7000억 원을 합쳐 총 90조 4000억 원을 투자했다. 올해 시설 투자는 평택 반도체 공장인 P4·P5 건설에 집중될 것으로 예상된다. 삼성전자는 또 “첨단로봇과 메드텍(의료기술), 전장, 냉난방공조(HVAC) 등 미래 성장 분야에서 의미 있는 규모의 인수합병(M&A)을 추진하겠다”고 했다. 주력 사업인 반도체와 시너지를 낼 수 있는 신사업들이다. 삼성전자는 지난해에도 병원 500여 곳 등을 파트너로 거느린 미국 헬스케어 기업 젤스, 데이터센터 발열 제어를 위한 핵심 기술로 떠오른 공조 부문 유럽 최대 업체 플랙트그룹 등을
이청 삼성디스플레이 대표이사 사장이 세계 최고 권위의 디스플레이 학회에서 상위 0.1%급 연구 업적을 남긴 회원에게만 부여되는 석학 회원(펠로우) 자격을 얻었다. LG디스플레이(034220) 역시 석학 회원을 배출하며 양대 디스플레이 기업 모두 글로벌 기술력을 과시했다. 삼성디스플레이는 이 사장이 세계정보디스플레이학회(SID)의 석학 회원으로 선임됐다고 19일 밝혔다. SID는 1년에 한 번 심사를 거쳐 연구 업적이 뛰어난 회원을 석학 회원으로 뽑는다. 매년 신규 선임되는 석학 회원 수는 전체 회원의 0.1% 이내다. SID는 “이 사장은 세계 최초의 폴더블 디스플레이 개발을 비롯해 다양한 유기발광다이오드(OLED) 기술 혁신을 선도했다”며 “에너지 효율성 개선과 지속가능성을 향한 디스플레이 생태계 발전을 이끌어 온 공로를 인정한다”고 평가했다. 이 사장은 포스텍 화공과 박사 출신으로 1992년 삼성전자에 입사해 2012년 삼성디스플레이의 패널 개발 임원으로 승진했다. 이후 삼성전자의 갤럭시S 시리즈와 플렉서블 OLED 개발에 기여했다. 그는 삼성디스플레이가 2019년 세계 최초로 폴더블 OLED를 양산하는 토대도 마련했다
18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930) 주요 사업 수장들을 잇달아 만나며 인공지능(AI) 반도체부터 PC·모바일까지 협력 확대를 추진한다. 수 CEO는 19일 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 사장을 만나기 위해 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 들어갔다. 그는 취재진에게 “논의할 주제가 많다”며 “우리는 오늘 좋은 미팅을 할 예정이다. 잘 지켜봐달라”고 말했다. 수 CEO는 전날 이재용 삼성전자 회장, 전영현 디바이스솔루션(DS)부문 부회장과 회동해 고대역폭메모리(HBM)4 우선공급을 포함한 AI 메모리·컴퓨팅 분야 협력 확대를 약속했다. 그는 노 사장과 회동을 통해선 AMD와 삼성의 모바일·TV 사업간 협력을 논의한 것으로 전해졌다. AMD는 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 인텔에 이은 세계 2위 중앙처리장치(CPU) 생산 기업이다. 삼성전자는 노트북과 PC에 인텔 CPU를 장착하고 있지만 이날 두 대표간 만남을 계기로 AMD의 CPU를 단계적으로 채택해 나갈 것이라는 관측이 나온다.
18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자(005930) 회장을 만나 메모리 공급부터 파운드리(반도체 위탁 생산) 수주, 신기술 공동 개발에 이르는 전방위적 반도체 동맹을 약속했다. 특히 자사의 최신 인공지능(AI) 칩에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 삼성전자에서 우선 공급받기로 했다. 수 CEO는 네이버 수장도 만나 국내 양대 AI·반도체 기업을 우군으로 확보하며 ‘탈(脫)엔비디아’ 전선 구축에 나섰다. 수 CEO는 이날 서울 한남동 승지원에서 이 회장과 약 3시간 동안 만찬 회동을 갖고 HBM4 우선 공급을 포함한 차세대 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 약속했다. 삼성전자는 지난달 업계 최선단 공정으로 개발해 양산 출하한 HBM4를 엔비디아 ‘베라 루빈’에 이어 AMD의 신형 AI 칩 ‘인스팅트 MI455X’에도 가장 먼저 탑재하게 됐다. 인스팅트 MI455X는 AI 반도체 2위 업체 AMD가 베라 루빈에 대항해 추론 성능을 전작 대비 10배 올려 개발한 제품이다. AI 칩 경쟁이 연산 핵심 역할을 하는 HBM 수급 경쟁으로 바뀌면서 엔비디아에 이어 AMD도 업계 최고 성능으로 평가받는 삼성전
18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 만나 메모리 공급부터 파운드리(반도체 위탁 생산) 수주, 신기술 공동 개발에 이르는 전방위적 반도체 동맹을 약속했다. 특히 자사의 최신 인공지능(AI) 칩에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 삼성전자에서 우선 공급받기로 했다. 수 CEO는 네이버 수장도 만나 국내 양대 AI·반도체 기업을 우군으로 확보하며 ‘탈(脫)엔비디아’ 전선 구축에 나섰다. 수 CEO는 이날 서울 한남동 승지원에서 이 회장과 약 3시간 동안 만찬 회동을 갖고 HBM4 우선 공급을 포함한 차세대 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 약속했다. 삼성전자는 지난달 업계 최선단 공정으로 개발해 양산 출하한 HBM4를 엔비디아 ‘베라 루빈’에 이어 AMD의 신형 AI 칩 ‘인스팅트 MI455X’에도 가장 먼저 탑재하게 됐다. 인스팅트 MI455X는 AI 반도체 2위 업체 AMD가 베라 루빈에 대항해 추론 성능을 전작 대비 10배 올려 개발한 제품이다. AI 칩 경쟁이 연산 핵심 역할을 하는 HBM 수급 경쟁으로 바뀌면서 엔비디아에 이어 AMD도 업계 최고 성능으로 평가받는 삼성전자에 러브콜을
18일 처음으로 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930)와 네이버 경영진을 잇달아 만나 메모리 구매부터 파운드리(반도체 위탁생산) 수주, 인공지능(AI) 칩 공급과 신기술 공동 개발에 이르는 전방위적 반도체 동맹을 약속했다. 특히 자사 최신 AI 칩에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 삼성전자가 우선 공급해주고 이렇게 만든 칩을 네이버가 국내 최고 성능의 AI 모델과 서비스 운영에 쓰기로 했다. 업계는 수 CEO가 국내 양대 AI·반도체 기업을 콕집어 우군으로 확보, 엔비디아로부터 독자적 생태계를 꾸리는 ‘탈(脫)엔비디아’ 전선을 구축하려는 구상을 본격화했다고 봤다. 리사 수 CEO는 이날 경기 평택시 삼성전자 평택사업장에서 전영현 디바이스솔루션(DS)부문 부회장과 한진만 파운드리사업부장 사장 등 경영진을 만나 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 수 CEO는 MOU를 통해 신형 칩 ‘인스팅트 MI455’에 필요한 HBM4의 우선 공급업체로 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 삼성전자를 지정했다. 인스팅트 MI455는 AMD가 엔비디아 ‘베라 루빈’에
SK하이닉스(000660)가 스스로 공정을 효율화해 생산을 늘리고 비용을 줄일 수 있는 인공지능(AI) 공장을 구축해 품귀 현상을 빚고 있는 메모리반도체 공급을 늘려나가기로 했다. 삼성전자(005930) 역시 빅테크들과 장기 공급계약을 추진해 메모리 공급난을 해소해 나갈 계획이다. 삼성과 SK가 단순 수익 확대를 넘어 가격 경쟁력 강화를 통한 ‘핵심 고객’ 유치전에 돌입했다. 도승용 SK하이닉스 디지털전환(DT)부문장은 17일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’의 패널 세션에 연사로 참석해 “2030년을 목표로 ‘자율형 팹’ 구축을 추진 중”이라며 “공장이 스스로 학습하고 의사결정을 수행해 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. SK하이닉스는 자율형 팹 구현을 위해 3대 핵심 기술인 오퍼레이셔널(운영) AI, 피지컬 AI, 디지털트윈을 개발한다. 오퍼레이셔널 AI는 데이터를 기반으로 주요 의사 결정을 내리는 ‘공장의 두뇌’ 역할을 한다. 설비 유지 보수, 결함 분석 등 주요 작업의 처리 시간을 50% 이상 단축할 것으로 기
18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930) 경영진을 만나 자사 인공지능(AI) 반도체용 7세대 고대역폭메모리(HBM4)를 우선 공급받기로 약속했다. AMD의 차세대 AI 칩에 HBM4 탑재를 확정지은 건 삼성전자가 업계 최초다. 양사는 이와 함께 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 포함한 반도체 사업 전반에서 협력을 강화하기로 했다. 삼성전자는 수 CEO가 이날 경기 평택시 평택사업장을 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문 부회장 등 경영진과 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성전자의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ‘인스팅트’ 그래픽처리장치(GPU), ‘에픽’ 중앙처리장치(CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다. 삼성전자는 이를 통해 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 AMD의 신형 AI 칩 ‘인스팅트 MI455’에 필요한 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD가 신형 칩의 HBM4 공급을 확정지은 거
SK하이닉스(000660)가 메모리 주도권을 강화하기 위해 2030년 스스로 학습하고 생산 효율을 획기적으로 높일 수 있는 공장 ‘자율형 팹’을 구축한다. 최태원 SK 회장이 예고한 메모리 가격 안정화 계획의 구체적 방안으로 자율형 팹을 통해 공급을 늘리는 동시에 생산비용을 줄임으로써 가격 경쟁력을 강화하려는 구상으로 풀이된다. 도승용 SK하이닉스 DT부문장은 17일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’의 패널 세션에 연사로 참석해 “2030년을 목표로 자율형 팹 구축을 추진 중”이라며 “공장이 스스로 학습하고 의사결정을 수행해 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. SK하이닉스는 이를 통해 현재 부족한 메모리 공급을 늘려 점점 늘어나는 빅테크 고객사들의 수요를 선점할 계획이다. 도 부문장은 “ AI 수요 급증에 대응하는 과정에서 생산능력 확대와 제조 혁신이라는 이중 과제에 직면해 있다”며 “반도체 수요는 빠르게 증가하지만 제조는 같은 속도로 확장되기 어려운 구조적 한계가 있다”고 지적했다. 도 부문장은 “동시에 고대역폭메모
