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안녕하세요. 서울경제 김윤수 기자입니다.
18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 만나 메모리 공급부터 파운드리(반도체 위탁 생산) 수주, 신기술 공동 개발에 이르는 전방위적 반도체 동맹을 약속했다. 특히 자사의 최신 인공지능(AI) 칩에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 삼성전자에서 우선 공급받기로 했다. 수 CEO는 네이버 수장도 만나 국내 양대 AI·반도체 기업을 우군으로 확보하며 ‘탈(脫)엔비디아’ 전선 구축에 나섰다. 수 CEO는 이날 서울 한남동 승지원에서 이 회장과 약 3시간 동안 만찬 회동을 갖고 HBM4 우선 공급을 포함한 차세대 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 약속했다. 삼성전자는 지난달 업계 최선단 공정으로 개발해 양산 출하한 HBM4를 엔비디아 ‘베라 루빈’에 이어 AMD의 신형 AI 칩 ‘인스팅트 MI455X’에도 가장 먼저 탑재하게 됐다. 인스팅트 MI455X는 AI 반도체 2위 업체 AMD가 베라 루빈에 대항해 추론 성능을 전작 대비 10배 올려 개발한 제품이다. AI 칩 경쟁이 연산 핵심 역할을 하는 HBM 수급 경쟁으로 바뀌면서 엔비디아에 이어 AMD도 업계 최고 성능으로 평가받는 삼성전자에 러브콜을
18일 처음으로 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930)와 네이버 경영진을 잇달아 만나 메모리 구매부터 파운드리(반도체 위탁생산) 수주, 인공지능(AI) 칩 공급과 신기술 공동 개발에 이르는 전방위적 반도체 동맹을 약속했다. 특히 자사 최신 AI 칩에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 삼성전자가 우선 공급해주고 이렇게 만든 칩을 네이버가 국내 최고 성능의 AI 모델과 서비스 운영에 쓰기로 했다. 업계는 수 CEO가 국내 양대 AI·반도체 기업을 콕집어 우군으로 확보, 엔비디아로부터 독자적 생태계를 꾸리는 ‘탈(脫)엔비디아’ 전선을 구축하려는 구상을 본격화했다고 봤다. 리사 수 CEO는 이날 경기 평택시 삼성전자 평택사업장에서 전영현 디바이스솔루션(DS)부문 부회장과 한진만 파운드리사업부장 사장 등 경영진을 만나 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 수 CEO는 MOU를 통해 신형 칩 ‘인스팅트 MI455’에 필요한 HBM4의 우선 공급업체로 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 삼성전자를 지정했다. 인스팅트 MI455는 AMD가 엔비디아 ‘베라 루빈’에
SK하이닉스(000660)가 스스로 공정을 효율화해 생산을 늘리고 비용을 줄일 수 있는 인공지능(AI) 공장을 구축해 품귀 현상을 빚고 있는 메모리반도체 공급을 늘려나가기로 했다. 삼성전자(005930) 역시 빅테크들과 장기 공급계약을 추진해 메모리 공급난을 해소해 나갈 계획이다. 삼성과 SK가 단순 수익 확대를 넘어 가격 경쟁력 강화를 통한 ‘핵심 고객’ 유치전에 돌입했다. 도승용 SK하이닉스 디지털전환(DT)부문장은 17일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’의 패널 세션에 연사로 참석해 “2030년을 목표로 ‘자율형 팹’ 구축을 추진 중”이라며 “공장이 스스로 학습하고 의사결정을 수행해 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. SK하이닉스는 자율형 팹 구현을 위해 3대 핵심 기술인 오퍼레이셔널(운영) AI, 피지컬 AI, 디지털트윈을 개발한다. 오퍼레이셔널 AI는 데이터를 기반으로 주요 의사 결정을 내리는 ‘공장의 두뇌’ 역할을 한다. 설비 유지 보수, 결함 분석 등 주요 작업의 처리 시간을 50% 이상 단축할 것으로 기
18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930) 경영진을 만나 자사 인공지능(AI) 반도체용 7세대 고대역폭메모리(HBM4)를 우선 공급받기로 약속했다. AMD의 차세대 AI 칩에 HBM4 탑재를 확정지은 건 삼성전자가 업계 최초다. 양사는 이와 함께 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 포함한 반도체 사업 전반에서 협력을 강화하기로 했다. 삼성전자는 수 CEO가 이날 경기 평택시 평택사업장을 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문 부회장 등 경영진과 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성전자의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ‘인스팅트’ 그래픽처리장치(GPU), ‘에픽’ 중앙처리장치(CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다. 삼성전자는 이를 통해 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 AMD의 신형 AI 칩 ‘인스팅트 MI455’에 필요한 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD가 신형 칩의 HBM4 공급을 확정지은 거
SK하이닉스(000660)가 메모리 주도권을 강화하기 위해 2030년 스스로 학습하고 생산 효율을 획기적으로 높일 수 있는 공장 ‘자율형 팹’을 구축한다. 최태원 SK 회장이 예고한 메모리 가격 안정화 계획의 구체적 방안으로 자율형 팹을 통해 공급을 늘리는 동시에 생산비용을 줄임으로써 가격 경쟁력을 강화하려는 구상으로 풀이된다. 도승용 SK하이닉스 DT부문장은 17일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’의 패널 세션에 연사로 참석해 “2030년을 목표로 자율형 팹 구축을 추진 중”이라며 “공장이 스스로 학습하고 의사결정을 수행해 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. SK하이닉스는 이를 통해 현재 부족한 메모리 공급을 늘려 점점 늘어나는 빅테크 고객사들의 수요를 선점할 계획이다. 도 부문장은 “ AI 수요 급증에 대응하는 과정에서 생산능력 확대와 제조 혁신이라는 이중 과제에 직면해 있다”며 “반도체 수요는 빠르게 증가하지만 제조는 같은 속도로 확장되기 어려운 구조적 한계가 있다”고 지적했다. 도 부문장은 “동시에 고대역폭메모
한국경제인협회 부설 국제경영원이 다음달 28일 서울 영등포구 FKI타워에서 ‘2026 한경협 마케팅 엑스포’를 개최한다고 18일 밝혔다. 이번 엑스포에서는 마케팅 최신 트렌드뿐만 아니라 급변하는 시장 환경 속에서 기업이 실질적으로 활용할 수 있는 마케팅 전략과 노하우가 공유된다. 마케팅을 단순 홍보의 영역이 아닌 ‘기업 성장의 핵심 엔진’으로 재정의해 마케팅을 통해 기업의 차세대 전략인 ‘넥스트 무브’를 모색하는 데 초점을 맞췄다. 국내 마케팅 전문가 5인이 연사로 나서 트렌드 분석, 인공지능(AI) 활용, 브랜드와 콘텐츠 전략, 그로스(성장) 마케팅을 주제로 발표한다. 김용섭 날카로운상상력연구소장은 올해를 전망하는 마케팅 트렌드와 소비 트렌드를 분석한다. 김태훈 LG유플러스 광고커머스사업단장은 AI를 마케팅의 핵심 무기로 활용하는 방안을 제시하고 생성형 AI 기술이 마케팅 전략에 가져온 변화와 실무 적용 방안을 함께 공유할 예정이다. 세 번째 세션으로 조준형 전 쏘카 최고마케팅책임자(CMO)가 브랜드의 핵심 원칙을 중심으로 차별화된 브랜딩 전략과 성공 사례를 소개한다. 김소연 전 쿠팡이츠 CMO는 고객 이탈을 최소화하는
전영현 삼성전자(005930) 디바이스솔루션(DS)부문 부회장이 18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제57회 정기 주주총회에서 “회사는 현재에 안주하지 않고 인공지능(AI) 수요 대응을 위해 시설투자와 미래 기술 확보를 위한 연구개발(R&D)비 투자를 지속하고 있다”고 강조했다. 삼성전자가 AI 수요에 힘입어 메모리를 중심으로 고성장을 달성한 가운데 향후 산업 지형 변화에 대응해 새 먹거리 발굴에도 집중하겠다는 게 반도체 수장의 메시지다. 전 부회장은 “지난해 한해는 어려운 대내외적 환경에도 불구하고 회사는 333조 6000억 원이라는 사상 최대 매출을 달성했다”며 “주가도 큰 폭으로 상승해 한국 기업 최초로 시가총액 1000조 원을 돌파했다”고 말했다. 그는 주주가치 제고 계획에 대해 “지난해 연간 9조 8000억 원의 정규 배당과 함께 1조 3000억 원의 추가 배당을 지급할 예정”이라고 했다. 전 부회장은 또 “삼성전자 DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일 반도체 회사”라며 “AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다”고 덧붙였다.
SK하이닉스(000660)가 지난해 사상 최고 실적을 바탕으로 파격적 성과급을 지급한 덕에 직원들의 평균 연봉이 1년 만에 58% 늘어난 것으로 나타났다. 1인당 평균 1억 8500만 원 수준이다. 18일 SK하이닉스의 지난해 사업보고서에 따르면 회사 직원 3만 4466명은 지난해 급여로 1인당 평균 1억 8500만 원을 받았다. SK하이닉스 역대 최고치이자 전년 평균인 1억 1700만 원보다 58.1% 증가한 수준이다. SK하이닉스가 지난해 메모리 호황 덕에 역대 최고 실적을 올리며 성과급이 크게 늘어난 영향으로 분석된다. SK하이닉스는 지난해 성과급으로 기본급의 2964%를 지급했다. 기본급은 연봉의 20분의 1이다. 이에 연봉이 1억 원인 직원은 성과급 1억 4820만 원을 받았다. 최태원 SK 회장이 47억 5000만 원, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)도 42억 3900만 원을 수령하는 등 성과에 따른 상여가 늘며 주요 임원들의 연봉도 크게 올랐다. 이사 및 감사 9명에게 지급된 보수 총액은 71억 400만 원, 1인당 평균은 10억 1500만 원이었다. SK하이닉스의 보상 정책 덕에 최근 시작된 회사 신입
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 기조연설을 마친 직후 삼성전자(005930) 전시 부스를 찾았다. 그는 그록 언어처리장치(LPU)와 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 생산에 쓰이는 삼성전자 웨이퍼에 각각 ‘정말 빠른 그록’ ‘놀라운 HBM4’라는 사인을 남겼다. 황 CEO는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 황상준 메모리개발담당 부사장 사이에 서 기념 촬영을 자처하기도 했다. 행사 참석자들 사이에서는 HBM에 이어 파운드리 부문까지 밀착한 양 사의 협력 관계를 상징적으로 보여주는 장면이라는 말이 나왔다. 17일 재계에서는 삼성전자 파운드리 부문의 엔비디아 공급망 진입으로 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 가속기 플랫폼 전 분야를 아우르는 핵심 협력사로 자리매김하게 됐다는 평가가 많다. 실제로 황 CEO는 이날 차세대 AI 가속기인 베라 루빈 플랫폼과 관련해 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)·스토리지에 이어 LPU까지 한 덩어리로 설계하겠다는 구상을 처음 내놨다. 삼성전자는 기존에 HBM4와 메모리 모듈 소캠2, 저장장치 P
SK하이닉스(000660)가 지난해 엔비디아로부터 벌어들인 매출이 23조 원에 달하는 것으로 나타났다. 17일 SK하이닉스의 지난해 사업보고서에 따르면 회사는 ‘단일 외부고객’으로부터 매출 23조 2601억 원을 거뒀다. 단일 외부고객은 SK하이닉스의 최대 고객사인 엔비디아로 알려졌다. 전체 매출의 24% 비중이다. SK하이닉스는 엔비디아를 포함해 미국에서 66조 8851억 원이 매출을 올렸다. 미국 매출 비중은 2020년부터 2023년까지 39∼53% 수준이었지만 엔비디아를 포함한 빅테크의 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하며 지난해 68.9%까지 커졌다. SK하이닉스는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 구글 텐서처리장치(TPU) 등에 필요한 HBM과 D램, 낸드 플래시 메모리를 공급하고 있다. 중국에서는 저전력 D램과 낸드 등 모바일용 제품을 주로 판매하는 것으로 알려졌다.
메모리 호황을 누리고 있는 SK하이닉스(000660)의 지난해 직원 평균 연봉이 1억 8500만 원에 달했던 것으로 나타났다. 17일 SK하이닉스의 지난해 사업보고서에 따르면 회사 직원 3만 4466명은 지난해 급여로 1인당 평균 1억 8500만 원을 받았다. SK하이닉스 역대 최고치이자 전년 평균인 1억 1700만 원보다 58.1% 증가한 수준이다. SK하이닉스는 앞서 지난해 성과급으로 기본급의 2964%를 지급했다. 기본급은 연봉의 20분의 1, 이에 연봉이 1억 원인 직원은 성과급 1억 4820만 원을 받았다. SK하이닉스가 지난해 연구개발(R&D) 예산으로 역대 최대 규모인 6조 7325억 원을 투자하며 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 확보하고 사상 최고 실적을 달성한 것이 직원들의 보수 증대로 이어졌다. 최태원 SK 회장은 47억 5000만 원을 받았다. SK하이닉스는 최 회장이 인공지능(AI) 메모리 기술 경쟁력을 강화하고 AI 기반 운영혁신(O/I) 체계를 도입해 본원적 경쟁력을 제고했다고 설명했다. 최 회장은 글로벌 AI 기업과의 전략적 협업을 통해 미래 성장 동력을 확보하고 그룹 차원의 중장기 성장 전
삼성전자(005930)가 올해 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 늘리고 그중 절반 이상을 최신 제품인 ‘HBM4’에 할당하기로 했다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 16일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 취재진을 만나 “가파르게 램프업(증산)을 하고 있고 (생산에) 크게 문제는 없다”며 이 같이 밝혔다. 황 부사장은 “전체 HBM에서 HBM4를 절반 이상 가져가는 것이 목표”라며 “공급이 약간 부족한 상황이면 프리미엄 제품으로 공급을 집중하는 것이 전체 산업 측면에서 좋다”고 말했다. 그는 세계적인 메모리 공급 부족 사태와 관련해 전략적으로 공급해야 하는 파트너와 양산 제품을 공급해야 하는 파트너 등을 고려해 공급 물량을 맞출 수밖에 없다고 설명했다. 삼성전자는 또 이날 최초 공개한 HBM4E에 이은 HBM5에는 기존 4나노보다 고도화한 2나노 베이스다이 공정을 적용한다고 밝혔다. 황 부사장은 “원가 부담은 있지만 HBM이 지향하는 제품과 개념을 맞추려면 선단 공정 활용이 불가피하다”고 했다. 엔비디아가 이날 공개한 신형
최태원 SK 회장이 “2030년까지 칩 공급 부족이 20% 이상 지속될 것으로 예상한다”며 “(곽노정 SK하이닉스(000660)) 최고경영자(CEO)가 D램 가격 안정화를 위해 새로운 계획을 곧 발표할 것”이라고 밝혔다. 최 회장은 16일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 취재진의 질문에 “공급 부족 문제는 웨이퍼 부족에서 비롯되는데 더 많은 웨이퍼를 확보하려면 최소 4∼5년이 걸린다”며 이 같이 답했다. 최 회장은 “어디를 가도 마찬가지이고 한국 외 지역에 생산 능력을 구축하더라도 똑같이 시간이 걸린다”며 “한국은 이미 기반이 잡혀 있어서 훨씬 빠르게 대응할 수 있고 그래서 우리는 한국에 집중하고 있다”고 설명했다. 그는 “인공지능(AI)에는 그래픽처리장치(GPU)가 필요하고 GPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 필수”라며 “다만 HBM에 너무 집중하면 일반 D램이 부족해져 스마트폰이나 PC 등 기존 산업에 영향을 미친다”고 우려했다. 최 회장은 해외 공장 설립 여부에 대해서는 “전력·용수·건설·여건·엔지니어링 인력이 갖춰져야 한다”며 “단순히 원한다
SK하이닉스(000660)가 16일(현지 시간) 미국 캘리포니아주에서 열리는 엔비디아 ‘GTC 2026’에 참가해 엔비디아 최신 인공지능(AI) 칩에 탑재한 고대역폭메모리(HBM)4를 공개한다고 밝혔다. 최태원 SK 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동하고 글로벌 빅테크 협력 확대에 나선다. SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’용으로 HBM4 공급을 앞두고 두 반도체를 결합한 실물을 처음으로 전시한다. SK하이닉스는 “AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 “엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다”고 했다. ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 꾸려진 SK하이닉스 전시공간에서는 HBM4를 포함해 HBM3E, 소캠(SOCAMM)2 등도 실물과 모형을 섞은 형태로 소개된다. 역시 엔비디아와의 협업을 통해 만든 액체냉각식 엔터프라이즈 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD), LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI
LG전자(066570)가 인공지능(AI)과 로봇, 냉난방공조(HVAC) 등 신사업 부문 시설 투자 등에 올해 4조 원 넘는 자금을 쏟아붓는다. 지난해 영업이익이 30% 가까이 감소했지만 미래 먹거리를 향해 투자 확대라는 강력한 승부수를 띄운 것이다. 단기적인 실적 방어에 연연하기보다 미래 시장의 주도권을 확실히 틀어쥐겠다는 류재철 LG전자 최고경영자(CEO)의 뚝심이 반영됐다는 평가가 나온다. LG전자는 16일 금융감독원에 최근 제출한 사업보고서 등을 통해 올해 신제품 개발과 생산라인 구축 등 시설 투자에 총 4조 453억 원을 투입한다고 밝혔다. 이는 지난해 집행된 시설 투자(3조 1565억 원)와 비교해 28.2% 증가한 것이다. LG전자는 지난해 영업이익이 2조 4784억 원으로 전년(3조 4197억 원) 대비 27.5% 감소했지만 공격적인 투자 행보를 보이며 AI·휴머노이드 경쟁에서 업계를 선도하겠다는 굳건한 의지를 드러냈다는 평가다. 세부 투자 내역을 뜯어보면 LG전자가 그리는 미래 사업의 지향점과 체질 개선 의지가 선명하게 나타난다. 최대 자금이 투입되는 곳은 전사 차원의 AI 인프라 구축과 로봇 설비투자 등이다
![젠슨 황 “생큐 삼성”…HBM 이어 파운드리로 진화한 AI 동맹[엔비디아 GTC 2026]](https://rsimg.sedaily.com/news/cms/2026/03/17/news-p.v1.20260317.6b713c7da1674119ab690d6baa806de5_R.jpg?type=f&w=197&h=125&faceopt=true)
![[단독] LG전자, AI인프라·로봇·전장에 올 해 4조 쏜다](https://rsimg.sedaily.com/news/cms/2026/03/17/news-p.v1.20260315.f393a29614eb446784a3d570faae6f82_R.jpg?type=f&w=197&h=125&faceopt=true)