14년 전 미국 국방부(DARPA)와 IBM이 500만 달러를 쓰고도 양산에 실패했던 '칩 내부 냉각 기술'. SK하이닉스가 액체 대신 특수 고체 실리콘 소재를 사용하는 역발상으로 이 난제를 해결하고 차세대 HBM5 도입을 선언했습니다!
삼성전자의 무서운 HBM 시장 점유율 추격(28% 전망) 속에서 던져진 이 강력한 방어 카드는 과연 반도체 판도를 흔들 수 있을까요? 한편, 삼성이 2.3조 원을 들여 인수한 유럽 냉조 공조 기업 '플랙트그룹'의 진짜 속내와 포화 상태에 접어든 데이터센터 냉각 인프라 시장에서 살아남을 진짜 수혜주 판별법까지, 투자자 관점에서 완벽하게 정리해 드립니다.
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