삼성이 대만 컴퓨텍스에서 차세대 AI 메모리 반도체 'HBM5'의 외형 모형을 기습 공개했습니다! 아직 작동하지도 않는 모형인데 왜 전 세계 반도체 업계가 이토록 들썩이고 있을까요?
HBM4로 화려하게 부활 신호탄을 쏜 삼성이 이번엔 하이닉스를 완전히 따돌리기 위해 역대급으로 공격적인 베팅을 시작했습니다. 독자적인 2나노 공정 도입부터 발열 문제를 해결할 치명적인 치트키 'HPB' 기술까지, 삼성이 그리고 있는 미래 HBM5의 청사진을 완벽하게 분석해 드립니다.
하지만 치명적인 리스크도 존재합니다. 과연 삼성은 하반기 베라 루빈 출하 시점에 맞춰 웃을 수 있을까요? 영상에서 바로 확인해 보세요!
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