삼성전자, 반도체 패키징 혁신...차세대 솔루션 'H-Cube' 개발
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삼성전자 2.5D 패키징 솔루션 H-큐브 구조./사진 제공=삼성전자
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삼성전자 2.5D 패키징 솔루션 H-큐브 구조./사진 제공=삼성전자