삼성전자, 반도체 패키징 혁신...차세대 솔루션 'H-Cube' 개발

이종 접합 기판 효율성 극대화

삼성전자 2.5D 패키징 솔루션 H-큐브 구조./사진 제공=삼성전자

삼성전자가 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브(Cube)’를 개발하며 고성능 반도체 패키징 제품군을 확대한다.

11일 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-큐브에 이어 고대역폭메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 H-큐브를 개발했다고 밝혔다.

반도체 패키징은 공정이 끝난 반도체 칩을 포장하는 작업이다. 최근 반도체 업계에서는 각종 칩을 이어 붙이거나 결합해 성능을 극대화하는 ‘이종 접합’ 패키징 솔루션이 주목받고 있다.

H-큐브는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 연산을 담당하는 로직 반도체와 이들 옆에서 정보를 빠르게 전달하고 처리하는 HBM을 한 개 실리콘 인터포저 위에 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다.



H-큐브의 가장 큰 특징은 기판의 구조를 변형한 것이다. 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조다.

메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼 간격은 기존 대비 35% 좁혔다. 이런 구조는 공급 부족 현상으로 값이 올라간 메인 기판 면적을 줄일 수 있어 원가 절감에 도움을 준다.

강문수 삼성전자 전무는 “‘H-큐브’는 삼성전자와 앰코테크놀로지·삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과”라며 “앞으로도 파운드리 파트너와 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어설 것”이라고 밝혔다.