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이상현 삼성전자 전무가 SAFE 포럼 2021에서 기조연설 발표를 진행하고 있다./ 사진제공=삼성전자
삼성전자 2.5D, 3D 패키징 로드맵. 3.5D 로드맵에는 ‘커스텀 D램’이라는 새로운 콘셉트가 소개돼 있다. 칩과 칩 사이 유기적인 결합 기술을 모색할 것으로 보인다./ 사진 제공=삼성전자 SAFE 포럼
이상현 삼성전자 전무가 소개한 ISC 콘셉트. 인터포저 바깥에 나와있던 캐패시터를 안쪽으로 끌어들이면서 저류 제어와 칩 연산 속도를 한껏 끌어들일 수 있께 됐다./ 사진 제공=삼성전자 SAFE 포럼
이상현 삼성전자 파운드리사업부 전무가 2.5D·3D 패키징 칩을 설계할 수 있는 EDA 솔루션을 소개하고 있다./사진제공=삼성 SAFE 포럼
이상현 삼성전자 전무가 SAFE 포럼 2021에서 기조연설 발표를 진행하고 있다./ 사진제공=삼성전자
삼성전자 2.5D, 3D 패키징 로드맵. 3.5D 로드맵에는 ‘커스텀 D램’이라는 새로운 콘셉트가 소개돼 있다. 칩과 칩 사이 유기적인 결합 기술을 모색할 것으로 보인다./ 사진 제공=삼성전자 SAFE 포럼
이상현 삼성전자 전무가 소개한 ISC 콘셉트. 인터포저 바깥에 나와있던 캐패시터를 안쪽으로 끌어들이면서 저류 제어와 칩 연산 속도를 한껏 끌어들일 수 있께 됐다./ 사진 제공=삼성전자 SAFE 포럼
이상현 삼성전자 파운드리사업부 전무가 2.5D·3D 패키징 칩을 설계할 수 있는 EDA 솔루션을 소개하고 있다./사진제공=삼성 SAFE 포럼