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[단독] 삼성 HBM4, 구글 TPU 평가서 '최고점'
산업 산업일반 2025.12.30 17:32:55삼성전자(005930)의 6세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체인 HBM4가 브로드컴 기술 테스트에서 최고 동작 속도를 기록했다. 내년 출시 가능성이 큰 구글 8세대 인공지능(AI) 가속기(TPU v8) 성능 검증에서 삼성이 경쟁사를 압도하며 기술 우위를 굳혔다는 평가다. 삼성전자는 이번 성과를 앞세워 HBM 시장 점유율 확대에 속도를 높인다. 30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4는 최근 미국 팹리스(반도체 설계 전문) 기업 브로드컴과 진행한 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 11Gbps(초당 기가비트) 초중반대 동작 속도를 기록했다. 메모리 3사 중 최고다. HBM의 고질적 난제인 발열 제어 부문에서도 경쟁사들 대비 높은 평가를 받은 것으로 전해졌다. SiP 테스트는 HBM과 로직 칩을 하나의 패키지로 묶어 실제 구동 환경을 점검하는 과정이다. AI 칩에 HBM 탑재를 앞두고 치러지는 최종 시험인 셈이다. 브로드컴은 구글의 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 설계를 주도하는 핵심 파트너다. 이번 평가 결과로 삼성전자의 HBM4가 내년 상용화를 앞둔 구글 8세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 메모리로서 최고 성능을 낸다는 사실을 입증한 셈이다. 삼성전자와 브로드컴은 고성능 메모리와 AI 칩에서 2023년부터 협력해왔으며 이번 HBM4 테스트 결과로 양 사간 파트너십은 한층 공고해질 것으로 예상된다. 구글이 그간 자체 데이터센터에만 적용하던 TPU의 외부 판매를 계획 중인 만큼 삼성전자의 내년 HBM 공급 물량은 급증할 것으로 기대된다. 업계 관계자는 “삼성전자가 브로드컴 SiP 테스트에서 최고 속도를 기록한 것은 파운드리와 패키징을 아우르는 통합 솔루션 경쟁력이 본궤도에 올랐다는 의미”라며 “이번 평가 결과로 내년 구글향 물량 배정에서 유리한 고지를 점하게 됐다”고 전했다. -
삼성 내년 HBM 매출 3배·점유율 35%로 확대…영업익 100조 쓴다
산업 산업일반 2025.12.30 17:38:47삼성전자(005930)가 구글 8세대 인공지능(AI) 가속기(TPU v8) 탑재를 위해 진행한 브로드컴 성능 검증에서 최고 성적을 거두며 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 주도권 확보에 청신호를 켰다. 내년 출시 예정인 구글 TPU v8 성능 검증에서 경쟁사를 압도하는 동작 속도와 발열 제어 능력을 입증하며 기술 우위를 굳혔다는 평가다. 이번 성과는 그동안 추격자 입장이었던 삼성전자가 AI 메모리 시장의 주도권을 되찾아올 결정적 변곡점이 될 것으로 전망된다. 30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 진행한 시스템인패키지(SiP) 테스트 결과를 토대로 내년 구글 물량 확보전에서 유리한 고지를 점할 것으로 전망된다. 엔비디아와 AMD의 그래픽처리장치(GPU)가 독식하던 시장은 구글 TPU 등 주문형반도체(ASIC) 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 전체 AI 가속기 시장에서 GPU와 ASIC 비중은 올 해 7대3 수준이다. 내년에는 6대 4 수준으로 좁혀지고 내후년에는 5대5로 대등해질 것으로 관측된다. AI 산업의 축이 학습에서 추론으로 이동하며 ASIC 수요가 급증하고 있어서다. 구글은 이 시장의 절대 강자다. 2013년부터 자체 칩을 설계해온 구글은 최근 외부 판매를 선언했다. 최신 AI 모델 ‘제미나이 3.0’의 성능이 챗GPT를 위협하며 TPU에 대한 관심도 뜨겁다. 메타 등 빅테크들이 앞다퉈 구글과 구매 협상을 벌일 정도다. 구글은 TPU v7e와 v8 등 차세대 라인업을 앞세워 점유율 확대를 끌어내려 한다. 삼성전자가 이번 테스트에서 두각을 나타낸 배경에는 파운드리와 메모리 사업을 동시에 영위하는 ‘일괄 수주(턴키)’ 경쟁력이 있다. HBM4는 이전 세대 제품과 달리 고객사 요구에 맞춰 로직 다이(Logic Die)를 설계하는 등 커스텀 HBM 시대를 본격화한다. 메모리 생산부터 패키징까지 한 번에 처리 가능한 삼성전자의 통합 솔루션이 브로드컴과 구글의 니즈를 정확히 파고들었다는 분석이다. 삼성전자는 자체 공급망 효율화를 통해 원가 경쟁력과 공정 최적화 측면에서 우위를 점할 것으로 보인다. 삼성전자는 내년에 여세를 몰아 구글 공급망에서 업계 1위인 SK하이닉스(000660)를 넘어설 태세다. 올 해는 양 사 공급량이 비슷하거나 SK하이닉스가 근소하게 앞선 것으로 평가받는다. 상반기 고전했던 삼성전자가 HBM3E 재설계로 하반기 공급을 늘리며 뒷심을 발휘한 덕이다. 내년 승부처인 HBM4에서는 삼성전자가 기술 우위를 앞세워 SK하이닉스를 추월할 것이라는 분석이 만만치 않다. 삼성전자의 HBM 시장점유율도 수직 상승할 것으로 보인다. 시장조사 기관 트렌드포스는 올 해 3분기 삼성 점유율을 22%로 집계했다. 내년에는 상황이 달라진다. KB증권은 2026년 삼성전자 HBM 출하량이 지난해보다 203% 급증할 것으로 내다봤다. 시장 평균 성장률인 32%를 6배 웃도는 수치다. 내년 삼성전자 점유율은 35%를 기록하고 매출은 약 26조 원에 달할 것으로 추산된다. 생산 능력 확충에도 속도를 낸다. HBM4 핵심인 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(D1c) D램 생산 기지인 평택캠퍼스 4공장 4구역 준공을 내년 1분기로 앞당긴다. 애초 2027년 1분기 예정이었다. 낸드와 D램 혼용 생산을 계획했던 4공장 2구역도 6세대 D램 전용 라인으로 구축하기로 확정했다. 폭증하는 수요에 선제 대응하겠다는 의지다. 실적 퀀텀 점프도 앞두고 있다. 증권가는 삼성전자의 2026년 영업이익이 올해보다 2배 이상 늘어난 100조 원 안팎을 기록할 것으로 본다. 예상 매출은 약 420조 원이다. 올해보다 80조 원가량 늘어난 규모다. 업계의 한 관계자는 “HBM3E로 신뢰를 회복한 삼성전자가 HBM4에서 기술적 초격차를 증명했다”며 “파운드리와 메모리를 턴키로 제공하는 삼성만의 솔루션이 내년 빅테크들의 수요와 맞물려 폭발적 시너지를 낼 것”이라고 말했다. 한편 반도체 사업이 호조세로 올라서며 직원들의 성과급도 늘었다. 삼성전자는 이날 사내에 사업부별 초과이익성과급(OPI) 예상 지급률을 공지했다. 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 OPI는 연봉의 43~48%로 책정됐다. 이는 지난해(14%) 대비 세 배 넘게 오른 수준이다. -
삼성전자, 폭스바겐 이어 BMW도 공급…차량용 반도체 중심축 부상
경제·금융 경제동향 2025.12.30 17:39:56삼성전자(005930)가 독일 완성차 업체 BWM의 차세대 전기차 모델에 프리미엄 차량용 반도체를 공급했다. 이재용 삼성전자 회장이 전장 사업에서 모빌리티 네트워크를 강화하고 대규모 인수합병(M&A)을 단행한 직후 나온 성과다. 향후 배터리·디스플레이·소프트웨어 등 삼성 그룹의 주요 전장 사업과도 시너지가 기대된다. 30일 업계에 따르면 삼성전자에서 반도체 설계를 맡고 있는 시스템LSI 사업부는 차량용 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V720’을 BMW의 차세대 전기차 ‘뉴 iX3’에 공급했다. BMW ‘뉴 iX3’은 중형 전기 스포츠유틸리티차량(SUV)으로 BMW의 전동화 플랫폼 ‘노이어 클라쎄’가 적용되는 첫 번째 양산형 모델이다. 올해 9월 독일 뮌헨에서 열린 IAA 모터쇼에서 처음 공개됐고 국내시장에는 내년 하반기 출시된다. 삼성전자는 향후 BMW의 차세대 라인업 전반에 반도체 공급을 확대할 계획이다. 특히 차세대 7시리즈 모델에는 가장 최신 제품인 5나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반의 ‘엑시노스 오토 V920’이 탑재될 가능성이 크다. 차량용 IVI용 프로세서인 엑시노스 오토 시리즈는 운전자에게 실시간 운행 정보를 제공하고 고화질 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동 등을 가능하게 하는 역할을 한다. 삼성전자는 앞서 아우디(2019년)와 폭스바겐(2021년)에 각각 엑시노스 오토 칩을 공급했는데 BMW 수주를 통해 독일 프리미엄 완성차 3사를 모두 고객사로 확보했다. BMW 수주로 이 회장의 ‘모빌리티 구상’ 역시 한층 구체화하고 있다는 평가가 나온다. 이 회장은 올해 레이쥔 샤오미 회장과 올라 칼레니우스 메르세데스벤츠 회장, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) 등을 잇달아 만나며 글로벌 완성차 업계와 네트워크를 강화해 왔다. 최근 자회사 하만인터내셔널을 통해 독일 대표 부품 기업 ‘ZF프리드리히스하펜’의 첨단운전자보조시스템(ADAS) 사업을 15억 유로(약 2조 6000억 원)에 인수하며 소프트웨어중심차량(SDV) 사업에 뛰어들 준비도 마쳤다. 그간 메모리에 비해 부진했던 반도체 설계 사업에서 반등의 계기가 될지도 주목된다. 삼성전자는 19일 업계 최초로 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한 모바일 AP ‘엑시노스 2600’을 공개하며 기술 경쟁력 회복의 신호탄을 쐈다. 시스템LSI사업부는 최근 커스텀 시스템온칩(SoC) 개발팀을 신설하며 빅테크뿐 아니라 완성차 업체를 상대로 맞춤형 칩 수주를 확대할 계획이다. -
삼성·SK 中 반도체 숨통 틔웠다…美 장비반입 ‘연간 허가’로 선회
산업 기업 2025.12.30 13:38:15삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 중국 반도체 공장에 대한 미국산 장비 반입 규제와 관련해 최악의 상황을 피하게 됐다. 미국 정부가 당초 예고했던 개별 허가제 대신 1년 단위로 장비 수출을 승인하는 연간 허가제를 적용하기로 방침을 바꾼 영향이다. 공장 가동 중단이라는 급한 불은 껐어도 미중 패권 다툼 속에서 장기적인 사업 불확실성은 여전할 것으로 보인다. 30일 업계에 따르면 미 상무부 산업안보국(BIS)은 한국 반도체 기업의 중국 공장에 대해 매년 장비 수출 물량을 승인하는 방식으로 규제를 완화하기로 했다. 기존에 누리던 검증된 최종 사용자(VEU) 지위는 예정대로 취소되더라도 건별 허가라는 고강도 제재는 철회한 셈이다. VEU는 보안 조건을 갖춘 기업에 별도 허가 없이 미국산 장비를 무제한 공급하는 포괄적 허가 제도다. 삼성전자 시안 낸드 공장과 SK하이닉스 우시 D램 및 다롄 낸드 공장은 그동안 VEU 지위를 통해 자유롭게 장비를 들여왔다. 미 당국은 지난 8월 VEU 명단에서 한국 기업 중국 법인을 제외하겠다고 통보했다. 이 조치는 120일의 유예 기간을 거쳐 31일부터 적용될 예정이었다. 예정대로라면 삼성과 SK는 31일부터 장비를 들여올 때마다 미 상무부의 허가를 받아야 했다. 심사 기간만 수개월이 걸리는 탓에 적기 투자가 생명인 반도체 생산 라인이 멈춰 설 우려가 컸다. 미 정부는 이를 감안해 유예 기간 동안 절충안을 마련했다. 기업이 연간 필요한 장비와 부품 목록을 제출하면 이를 한 번에 승인해주는 방식이다. 업계는 안도하는 분위기다. VEU 지위 유지보다는 까다롭더라도 건별 승인에 비하면 경영 변수가 대폭 줄어들기 때문이다. 미 정부 추산에 따르면 VEU 취소 시 삼성과 SK가 받아야 할 허가 건수는 연간 1000건에 달한다. 이를 매년 1회 신청으로 갈음하면 행정 비용과 시간을 크게 아끼게 된다. 리스크가 완전히 사라진 것은 아니다. 미 정부는 연간 단위로 장비 반입을 허용하더라도 중국 공장의 생산 능력 확대나 기술 승급은 불허한다는 기존 입장을 고수하는 것으로 알려졌다. 현상 유지만 가능할 뿐 공격적인 투자는 어렵다는 의미다. 1년마다 갱신해야 하는 허가권이 미중 관계에 따라 언제든 외교적 카드로 활용될 여지도 남았다. 업계 관계자는 “공장 운영에 당장 숨통은 트였어도 미중 기술 패권 경쟁이 심화하는 상황이라 중장기 전략 수립은 여전히 난항을 겪을 것”이라고 내다봤다.
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