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동부하이텍 핀테크칩 양산… 차세대 신성장 동력 육성

모바일·TV 시장의 정체에 직면한 동부하이텍이 핀테크 반도체 양산을 시작하며 차세대 먹거리 육성에 나섰다.

8일 관련업계에 따르면 동부하이텍은 국내 한 팹리스(반도체 설계업체)와 손잡고 핀테크 칩 양산을 최근 시작했다. 핀테크칩은 스마트폰에 내장돼 모바일 금융결제를 지원하는 반도체 부품이다. 시장조사기관인 가트너에 따르면 오는 2017년 전 세계 모바일 결제시장 규모는 7,210억달러(약 823조원)까지 성장할 것으로 전망된다. 그러나 여기에 들어가는 핀테크칩은 텍사스인스트루먼트(TI) 같은 외국계 회사가 장악한 실정이다.

동부하이텍은 국내 업계의 미개척지인 핀테크칩 시장을 뚫어 스마트 기기, TV를 대체할 신성장 동력을 발굴한다는 전략이다. 이밖에 웨어러블(착용형 기기)이나 사물인터넷(IoT) 관련 센서도 이 업체가 주목하고 있는 미래 먹거리 산업이다. /이종혁기자 2juzso@sed.co.kr


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