휴대폰 더 얇고 가벼워진다

회로선 폭이 2마이크로미터(㎛ㆍ1,000분의 1 mm)에 불과한 유기발광다이오드(OLED)가 처음으로 등장, 더 얇고 가벼운 휴대전화 디자인이 가능해졌다. 삼성SDI는 OLED 회로선 폭을 종전의 4㎛에서 2㎛로 줄여 획기적인 원가절감 효과를 낼 수 있는 새로운 기술(SoPㆍ시스템온패널)을 개발했다고 23일 밝혔다. 삼성SDI는 또 이 기술을 중대형 휴대폰 용도인 2.5인치 능동형(AM) OLED에 적용해 상용화하는데도 성공했다. 이 기술을 휴대폰에 적용할 경우 별도의 구동회로와 회로 장착용 칩 없이 OLED 패널만으로 디스플레이 구동이 가능해 대폭적인 원가절감 효과와 함께 더 얇고 가벼운 휴대전화 디자인이 가능해진다. 패널과 구동회로를 한꺼번에 설계할 수 있어 OLED 출시에 걸리는 기간도 종전보다 5개월 가량 짧아졌다. 삼성SDI는 기술적인 보완과 안정화 테스트를 거쳐 2006년께부터 모든 휴대폰용 OLED에 적용할 예정이며 추가적으로 회로선 폭이 1㎛인 제품도 개발할 계획이다. 삼성SDI 관계자는 “지난 2002년 일본 NEC가 개발한 기존 SoP OLED는 회로선 폭이 4㎛, 회로기판 공간 10㎜로 연구개발 수준에 그쳤지만 이번에 개발한 기술은 회로설계 최적화로 회로선 폭과 기판공간을 각각 2㎛와 2.6㎜로 줄여 양산화가 가능하다”고 설명했다. SoP는 CPU(중앙처리장치), 메모리 반도체, 구동회로 등 화면을 구동하는 데 필요한 여러 부품을 한데 모아 OLED 패널 위에 집적하는 첨단기술이다. OLED는 LCD와 비교할 때 응답속도가 1,000배 이상 빨라 완벽한 동영상 구현이 가능하고 뒤에서 빛을 쏴주는 백라이트가 필요 없어 원가경쟁력에서도 앞서는 디스플레이 장치다.