한국투자증권 양정훈 연구원은 “전략 스마트폰 갤럭시S3에 모바일 D램 기판(CSP)을 삼성전기와 함께 공급하고 있고 모바일 메인보드 기판(HDI) 역시 6월부터 공급하기 때문에 동사의 가동률은 하반기에도 95% 이상 유지될 전망”이라면서 “특히 CSP의 경우 공급처가 과점화 되어 있고 삼성전자 스마트폰 출하량 증가 대비 공급이 크게 늘지 않아 갤럭시S3 판매호조에 대한 수혜는 동사를 비롯한 소수의 PCB 업체에 집중될 전망”이라고 말했다.
양 연구원은 또 “대덕전자의 2분기 매출액은 전년동기대비 17.3% 증가한 1,806억원, 영업이익은 187억원로 지난 4분기 이후 최대 실적을 이어나갈 것”이라고 덧붙였다.
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