'HBM 총력' 한화세미텍, SK하이닉스 인근에 첫 '패키징 기술센터' 설립

SK하이닉스 이천 사업장 인근

TC본더 등 신속 대응체계 구축

지난 27일 진행된 한화세미텍 기술센터 개소식에서 참석자들이 기념 사진을 촬영하고 있다. 사진제공=한화세미텍

한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 '첨단 패키징 기술센터'를 열었다고 28일 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC본더와 관련한 신속 대응체계 구축을 위해서다.

한화세미텍이 TC본더 등 첨단 패키징 제품의 고객사 지원을 위해 현장 인근에 따로 기술센터를 만든 것은 처음이다. 한화세미텍은 지난 3월 SK하이닉스에 처음으로 양산용 TC본더를 납품했고 이달까지 세 차례에 걸쳐 805억 원 규모를 수주했다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다.



이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용을 지원할 예정이다. TC본더는 기술 난도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 필요하다. 센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주해 초기 장비 설치와 수시 점검, 공정 운용, 돌발 상황 대처, 고객 요구사항 응대 등을 맡는다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 계속 확대한다는 계획이다.

한화세미텍 관계자는 "현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다"며 "앞으로도 지속적인 소통을 통해 고객사와 다양한 협업을 이어갈 것"이라고 말했다.