이미지스는 차량용 터치, 포스, 햅틱 통합 인터페이스 반도체의 국내외 수요 기업에 대한 사전 홍보를 위해 '스마트테크코리아 2025' 전시회에 참가한다고 밝혔다.
이 전시회는 AI, 로봇, 반도체 등 미래 기술을 주제로 한 행사로, 이미지스의 상용 반도체 부문 참가 부스는 반도체 산업의 경쟁력 강화를 목표로 범부처 국책사업인 '차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업'을 주관하는 사업단이 기획했다.
이미지스는 2023년 산업통상자원부의 연구개발 과제인 차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업에 선정되어, 약 2년간의 개발 기간을 거쳐 차량용 통합 인터페이스 반도체를 개발 완료하고 현재 샘플을 제작 중이다. 이번 전시회에서 이미지스가 주로 홍보할 제품은 터치, 포스, 햅틱의 센싱 기능을 하나로 통합하고, 근접 센싱 기능까지 추가한 단일 칩(IC) 형태의 반도체 제품이다.
전기차 및 자율주행차의 발전에 따라 HMI(Human-Machine Interface)와 UX(User Experience)의 혁신이 요구되고 있으며, 이미지스의 통합 반도체는 이러한 요구에 부응하는 필수 솔루션으로 주목받는다.
HMI는 차량과 사용자 간의 상호작용을 최적화하는 기술로, 디지털 디스플레이, 터치스크린, 제스처 제어 등 다양한 인터페이스를 포함하며 발전하고 있다. UX는 차량 이용의 전반적인 경험을 의미하며, 인터페이스의 직관성을 극대화하는 방향으로 진화하고 있다.
자율주행 기술이 발전함에 따라 운전자는 직접 운전을 덜 하게 되고, 차량 내부를 집안의 거실이나 사무실처럼 활용할 가능성이 커진다. 이에 따라 자동차 인테리어의 버튼들은 드라이빙 기능 중심에서 일반적인 가전제품의 터치 센서 방식으로 확대될 전망이다.
이미지스는 이러한 변화에 맞춰 20년 이상 축적된 터치, 포스, 햅틱, 근접 센싱 기술을 자동차 UX 환경에 최적화하여 활용할 계획이다.
이미지스 관계자는 "HMI의 핵심 요소인 근접 센싱, 터치 센싱, 포스 센싱, 햅틱 센싱을 하나의 통합 반도체에 탑재함으로써 원가와 회로 구성 면적에서의 단점을 보완할 수 있다"며 "이미지의 통합 반도체는 자동차 UX의 혁신을 이끌어낼 것"이라고 설명했다. 또한 "One-Chip IC 솔루션은 자동차의 센터 정보 디스플레이(CID)뿐만 아니라 스마트폰, 스마트워치, 태블릿, 공공 정보 디스플레이(PID), 게임기 등 다양한 분야에 적용될 수 있으며, 국내외 시장 니즈를 충족시킬 중요한 교두보가 될 것"이라고 덧붙였다.
한편, 2004년 설립된 이미지스는 그동안 모바일 xView Engine IC, Haptic Controller IC, C-Touch Controller IC, Proximity IC 등 다양한 반도체 제품을 개발하고 판매해 왔다. 글로벌 모바일 폰 메이커들에 제품을 공급하며 경쟁력을 강화하고 있으며, 이를 바탕으로 노트북, 가전제품, 자동차 시장으로 사업을 다각화하고 있다.
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