주성, 저압식 LPCVD 개발

주성엔지니어링(대표 황철주)은 생산성을 3배 이상 향상시킨 저압식 화학증착장치(LPCVD)를 개발했다고 밝혔다.

황철주 사장은 "LPCVD는 공정을 최적화하기 위한 압력ㆍ온도ㆍ기체 유량 등의 제어가 자유로워 고객의 다양한 요구에 부응할 수 있다"며 "내년 양산에 들어가 1조원 이상의 기존 장비시장을 대체해갈 것"이라고 말했다.

증착장치는 반도체 웨이퍼 표면에 절연막 등 화학물질을 입히는 반도체 전공정의 필수 장비다.