삼성 3G단말기에 브로드컴 칩셋 사용

삼성 3G단말기에 브로드컴 칩셋 사용 SGH-J750등 2개 기종에 황정원 기자 garden@sed.co.kr 삼성전자가 3세대(3G) 휴대폰에 브로드컴 칩셋을 공급받는다. 9일 관련업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴과 협력해 유럽, 아시아, 호주, 아프리카 등에서 판매되는 ‘SGH-J750’과 ‘SGH-A401’ 등 2종의 휴대폰에 브로드컴 칩을 사용하기로 합의했다. 이번에 공급되는 솔루션은 ▦200만 화소 카메라, 64화음 벨소리 등 다양한 멀티미디어 기능을 지원하는 ‘BCM2133’ ▦2Gㆍ3G 네트워크에서 안정적인 로밍을 지원하는 ‘BCM2141’ ▦블루투스를 지원하는 ‘BCM2045’ ▦배터리 수명을 최대화 시키는 ‘BCM59001’ 등 4종이다. 업계에서는 이번 협력으로 지난 8월 특허 침해를 이유로 퀄컴의 반도체 칩이 내장된 3G 휴대폰의 미국 내 수입을 금지한 미 연방 국제무역위원회(ITC)의 판결 이후 삼성전자와 퀄컴의 관계에 변화가 오는 지 관심이 높아지고 있다. 브로드컴측은 지난 판결 이후 노키아, 삼성전자 등 기존 휴대폰 제조사들과의 관계가 더욱 강화됐다는 입장이다. 삼성전자는 현재 대부분의 휴대폰에 퀄컴칩을 사용하고 있다. 신종균 삼성전자 정보통신총괄 부사장은 “저렴하면서 뛰어난 성능의 3G 단말기를 선보이기 위해 브로드컴과 긴밀한 협력을 진행해 나갈 것”이라고 말했다. 입력시간 : 2007/10/09 16:39