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[사설] 삼성 AP통합칩 개발, 반도체 새 돌파구 되길

삼성전자가 스마트폰의 두뇌인 애플리케이션프로세스(AP) 통합 칩을 자체 개발하고 연말부터 양산에 들어간다는 소식이다. 모바일 중앙처리장치(CPU) 격인 '엑시노스8 옥타'는 기존 제품에 비해 처리속도를 높이는 대신 전력소비를 줄인 프리미엄 스마트폰 칩으로 내년에 선보일 갤럭시S7에 처음 탑재될 것이라고 한다.

모바일용 통합 칩 개발은 메모리시장 1위인 삼성전자가 상대적으로 취약했던 비메모리시장에 본격 출사표를 던졌다는 점에서 기대가 크다. 더욱이 엑시노스8에는 삼성이 독자 개발한 커스텀코어를 적용해 시스템반도체의 기술 독립까지 이뤄냈다는 평가도 받고 있다. 모바일AP시장은 그동안 퀄컴이 절대강자로 군림하면서 난공불락의 고지로 여겨져왔기 때문에 '고성능 통합 칩'이라는 마지막 기술장벽마저 뛰어넘은 일대 쾌거가 아닐 수 없다. 시스템반도체는 D램에 비해 시장규모가 5배 이상 크고 부가가치도 높은데다 주력제품인 스마트폰의 경쟁력도 동시에 높일 수 있어 삼성으로서는 퀀텀점프의 발판을 마련한 셈이다.

삼성 반도체 부문은 3·4분기에 전체 영업이익의 절반을 차지할 정도로 양호한 실적을 보였다. 하지만 반도체 산업이 처한 상황은 녹록지 않다. 중국은 범국가 차원에서 '반도체 굴기'를 부르짖으며 미국 샌디스크를 인수한 데 이어 자국에 메모리반도체 공장까지 짓겠다고 나서 한국을 위협하고 있다. 이런 난관을 뚫고 명실상부한 반도체 맹주에 오르자면 끊임없는 기술개발과 혁신노력이 절실하다. 김기남 반도체총괄 사장이 "향후 5년을 어떻게 준비하느냐에 따라 향배가 갈릴 것"이라고 강조한 것도 절체절명의 위기감을 반영한 것이다. 비메모리 분야는 물론 미래형 자동차나 로봇 등 신성장동력과 연계한 반도체 기술 개발에 적극 나서고 퍼스트무버로서 신시장을 창출하려는 노력이 뒤따라야 할 것이다.



삼성전자의 기술혁신은 성장정체에 직면한 우리 산업계에도 시사하는 바가 크다. 미래 성장동력은 분야를 가릴 것 없이 과감한 투자와 도전정신에서 나오게 마련이다. 정부도 산업계 전반에 기술혁신이 왕성하게 이뤄지도록 연구개발(R&D) 역량을 키우고 전문인력을 양성하는 데 지원을 아끼지 말아야 한다.
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