한미반도체, 반도체 패키지용 듀얼척 쏘 장비 국산화..."연간 약 900억원 비용 절감 효과"

곽동신 한미반도체 부회장이 자사 기술로 개발한 듀얼척 쏘 장비 ‘마이크로 쏘’를 소개하고 있다. <사진=한미반도체>

한미반도체는 일본에 전량 수입 의존하던 반도체 패키지용 듀얼척 쏘 장비를 국산화했다고 2일 밝혔다.

회사는 반도체 패키지 절단하는 장비 마이크로 쏘를 출시했다. 그간 이 시장은 일본 기업이 장악하고 있었다.

한미반도체의 이번 제품 출시는 지난 2019년 일본 대한국 수출규제 사태로 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 자립 문제가 부각된 이후 이뤄낸 국산화 사례이기에 더욱 주목을 끈다.



이 장비 출시로 한미반도체는 수입 대체 측면에서 연간 약 900억원 비용 절감 효과가 있을 것이라고 주장했다. 또 수급 불확실성 해소는 물론 장비 납기, 생산성, 편의성, 신뢰성 면에서 앞설 수 있다는 설명이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “최근 정부가 발표한 ‘K-반도체 전략’과 같이 반도체 기술력 확보 경쟁은 민간 중심에서 국가 간 경쟁으로 심화하고 있다"며 "일본 수출규제 문제로 시작된 IT 분야 소부장 위기에 맞서 전량 일본 수입에 의존하던 제품을 자체 개발한 것이 큰 쾌거"라고 설명했다.

/강해령 [e-mail]