[서울경제TV=배요한기자] 시스템 반도체 개발 전문기업인 아이앤씨(052860)테크놀로지는 국가 공공망 및 산업망 응용을 위한 "KCMVP 인증기반 엣지 디바이스용Connectivity SoC 개발" 국책 과제의 수행 업체로 선정됐다고 15일 밝혔다.
이 과제는 차세대 지능형반도체 기술개발사업 시스템반도체 상용화 설계분야로 약 31억원의 정부 지원 규모로 보안, 통신, 센서 인터페이스를 융합한One-Chip SoC를 개발하여 스마트가스미터, 스마트열량계에 적용한 후 테스트베드에서 실증하는 것을 목표로 하고 있다.
공공기관 및 국가 핵심 산업시설에서는 정보보호를 위해 KCMVP 인증기반의 암호모듈의 탑재를 필수적으로 요구하고 있고, IoT시장이 급성장하고AMI 사업이 확대되면서 저전력, 저가의 신뢰성 있는 통신기술의 중요성이 커지고 있다. 이런 상황에서 보안, 통신, 센서 인터페이스가 결합된SoC 칩을 개발하여 전량 외산에 의존하고 있는 핵심 부품을 국산화하고 안정적으로 공급하여, 스마트가스미터 보급사업 및 스마트 열공급망 사업을 확대해 나가겠다는 계획이다.
과제의 주관기관은 아이앤씨테크놀러지이며, KCMVP 인증기반 국내 최고 수준의 암호/보안 기술을 보유하고 있는 라닉스, 국내3대 메이저 가스계량사인 대한가스기기, 국내1위 유량계 기업인 에이치에스씨엠티가 참여기관으로서 협력하고 있으며, 삼천리가스, KT가 수요기업으로서 테스트베드를 구축해 실증한다.
본 과제의 무선통신 기술인NB-IoT는 3GPP 이동 통신 표준화 기구에서 제정한 LPWA (Low Power Wide Area) 무선 접속 규격이며, 180KHz 대역폭으로 저전력, 넓은 통신 반경, 저가의 통신 솔류션을 목표로 하고 있는 표준 기술이며, 수도, 가스 전기 등의 검침들을 포함하여 스마트 시티, 스마트 팩토리 등 사물 인터넷(IoT) 관련되어 다양한 응용이 가능하다.
아이앤씨테크놀로지는 그 동안 미래의IoT 시장을 위해 협대역 사물 인터넷(NB-IoT, NarrowBand Internet of Things)을 위한 저전력, 저가의 칩셋을 개발해 왔다. 주요 특징으로는 배터리로 동작하는 다양한 IoT장치의 전력소모를 최소화 하기 위해 PSM및 eDRX 기능 지원과, 저전력 상태에서 다양한 센서의 신호처리를 위한 하드웨어 가속기를 지원하고 있으며, PAM, Flash, Application Processor, PMIC 등의 고가의 외장 부품들을 Integration하여 실장 면적의 최소화 및 가격 경쟁력을 확보하였다.
특히, Embedded Flash ULP 공정을 사용하여 4M의 Flash를 내장하고, Cortex-M3의 Application processor가 존재하여, 별도의 외부 processor 없이 대부분의 IoT Application에 대응 가능하도록 하였다. 또한, UART, I2C, SPI, CAN, PWM, GPIO, USIM 등의 다양한 Interface들 지원한다. 참고로, IoT 응용을 위한 프로토콜을 자체적으로 수행할 수 있으며, AWS, LwM2M, OneM2M, GCM, MQTT, GMMP, SEP2.0, AllJoyn 등의 다양한 프로토콜 스펙들의 지원이 가능하다.
아이앤씨테크놀러지 관계자는 "외산 칩셋이 대부분인NB-IoT 칩셋 시장에서 국책과제를 통해 국내 기술로 개발된 NB-IoT의 칩셋을 상용화하고, 점점 커지고 있는 사물인터넷 시장에서 다양한Application에 응용해 여러 분야에서 사업 확대를 추진해 나갈 예정"이라고 밝혔다.
/배요한 byh@sedaily.com
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