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화웨이의 추격전…3만 두뇌가 1년만에 HBM 개발

◆ 롄추후 R&D센터 가보니

하이실리콘 포함 핵심인력 총집결

반도체 설계서 AI까지 집중연구

모바일 AP 등 전략제품 속속 개발

화웨이 상하이 롄추후 R&D 센터. 김광수특파원.




이달 22일 중국 상하이 훙차오공항에서 자동차로 40여 분을 이동해 시 외곽 칭푸구로 들어서자 ‘화웨이 시티’가 웅장한 위용을 드러냈다. 인공호수를 중심으로 105개의 건물이 자리 잡고 있으며 붉은색 트램이 쉴 새 없이 직원과 방문객을 실어 날랐다. 100억 위안(약 1조 9500억 원)을 투입해 준공한 롄추후 연구개발(R&D)센터는 부지 면적이 160만 ㎡로 여의도의 절반 규모를 자랑한다. 기존 세계 최대로 꼽혔던 화웨이의 광둥성 둥관시 쑹산후 R&D센터(127만 ㎡)보다 30% 가까이 크다. 쑹산후 R&D센터가 영국 옥스퍼드 등 유럽 12곳의 도시를 본뜬 건축물로 조성된 반면 롄추후 센터는 북미 건축 양식을 따랐다. 이를 두고 “건축학과 출신의 런정페이 창업자가 미국에 맞서 싸우겠다는 의지를 담았다”는 해석이 나왔다.

화웨이의 글로벌 R&D 허브 역할을 하는 롄추후 센터는 지난해 10월부터 입주를 시작했으며 이곳에 핵심 연구인력을 포함해 반도체 설계 자회사인 하이실리콘 인력들도 한데 모여 있다. 베이징대·칭화대 등 중국 명문대는 물론 내로라하는 해외 유수 대학을 졸업한 2만 5000명의 고급 두뇌가 집결해 이곳에서 화웨이는 물론 중국의 미래를 바꿀 기술 개발에 매진하고 있다. 롄추후의 연구인력은 연내 3만 명에 달하고 내년께 3만 5000여 명까지 늘어날 것으로 전망된다. 대부분 이공계 출신인 이들은 반도체 설계, 인공지능(AI), 단말기 칩, 5G·6G 무선 네트워크 등의 분야를 집중적으로 다루고 있다. 앞서 이달 18일 화웨이가 내년 1분기 AI 칩에 탑재하겠다고 예고한 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)도 롄추후 R&D센터가 1년 만에 거둔 대표적인 성과로 꼽힌다. 화웨이 관계자는 “트리폴드폰의 2세대 모델에 들어가는 모바일 애플리케이션 프로세서 ‘기린 9020’ 등 핵심 부품들이 대부분 이곳에서 개발되고 있다”고 귀띔했다.



여의도 절반 땅에 연구원 3만명…1년만에 HBM 내놔
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