백 교수는 ‘이방성전도접착제 기술의 재료와 공정 측면에서의 발전’이라는 논문을 발표해 최우수 논문으로 선정되는 영예를 안았다.
이 논문에는 지난 15년 간 백 교수가 연구해온 디스플레이, 반도체 전자 패키징 기술의 핵심재료인 이방성전도접착제(ACAs) 재료와 공정기술에 대한 연구결과가 집대성돼있다.
이 같은 연구성과는 새로운 이방성전도접착제 재료와 초음파 접속장비 분야에서 매우 혁신적인 기술로 평가를 받았고 또 상용화를 위한 초석을 다졌다는 점에서 전문가들의 호평을 받았다.
nbgkoo@sed.co.kr
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >