인텔 차세대 반도체시제품 생산

65nm 제조공정기술 이용 내년중 제품 시판 계획

세계최대 반도체생산업체인 인텔이 65㎚(나노미터.1㎚는 10억분의1ｍ) 제조공정기술을 이용한 차세대 반도체 시제품생산에 성공했다.

인텔은 31일 65㎚ 제조공정을 이용해 현재 생산하고 있는 제품보다 30% 작은 35㎚ 크기의 트랜지스터 스위치를 장착한 70Mb(메가비트) 메모리 칩을 생산했다고 발표했다. 인텔은 실리콘에 집적되는 트랜지스터의 크기를 줄이게 됨으로써 1개의 칩에 훨씬 더 많은 트랜지스터를 집적하게 됐다고 설명했다.

인텔은 이번 65㎚ 제조공정을 활용한 시제품 생산으로 같은 크기의 칩에 현재보다 2배 많은 트랜지스터가 장착되게 됐으며, 볼펜 심 정도의 크기에 1,000만개의 트랜지스터를 집적할 수 있게 됐다고 전했다.

인텔은 또 이번 시제품 생산에 성공함으로써 칩의 크기를 늘리지 않고 훨씬 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 강력한 메모리 칩이 탄생되게 됐다고 덧붙였다. 인텔은 65㎚ 제조공정을 활용해 생산한 반도체를 내년 중 시판할 계획이다.

한편 이번 65㎚ 제조공정을 통한 시제품 생산 성공으로 2년마다 반도체 집적도가 2배 가량 증가할 것이라는 ‘무어의 법칙’은 계속 이어지게 됐다.