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PC의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) 시장을 석권하며 세계 최대 반도체 회사로 군림해 온 인텔. 인텔이 그동안 고전하던 모바일 반도체 시장서 ‘권토중래’를 선언했다.
인텔은 2일(현지시간) 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2015’에서 스마트폰·패블릿과 태블릿의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP 신제품을 발표했다. ‘아톰 x3 프로세서’로 명명된 이 칩은 통신과 모바일AP를 결합한 인텔 최초의 시스템온칩(SoC) 솔루션이다. 인텔은 저가형 모바일기기에 이 칩을 탑재시켜 시장 점유율을 확대해 나갈 계획이다. 레노버·도시바·아수스·욜라를 비롯한 20개 스마트폰 제조사들이 아톰 x3를 채택하기로 결정했다고 인텔측은 밝혔다.
인텔은 그간 모바일 반도체 시장서 퀄컴 등에 밀려 제대로 힘을 발휘하지 못했다. 퀄컴이 장기인 통신 기술을 활용해 SoC 시장서 40%가 넘는 점유율을 올린 반면, 인텔은 칩의 발열 문제를 해결하지 못해 하위권에 머물렀다. 애플·삼성전자 같은 대형 스마트폰 업체들이 각자 자체 칩을 만들어 쓴 점도 타격이 됐다.
그러나 인텔은 칩의 발열 문제를 해결하고 성능을 개선한 아톰 칩으로 모바일에서 재기를 노리고 있다. 특히 모바일AP·통신 뿐 아니라 모바일 보안 솔루션까지 제공해 고객사를 확대할 방침이다. 브라이언 카르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 “삼성의 최신 스마트폰 갤럭시S6와 S6 엣지에는 인텔의 ‘맥아피 바이러스스캔 모바일’ 기술에 기반한 보안 소프트웨어가 탑재되며 LG전자와도 개인 데이터 보안을 위해 협력 중”이라고 2일 밝혔다.
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