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전자부품연구원, UCSD와 韓-美 산업기술협력 추진


전자부품연구원(KETI)은 29일 미국 캘리포니아 대학교 샌디에이고 캠퍼스(UCSD)와 산업기술협력을 위한 업무협정(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

UCSD는 올해 세계 최고대학순위 14위에 랭크된 명문대학으로, 1960년 개교 이래 엔지니어링, 컴퓨터 공학, 생명공학 분야 인력양성 및 연구개발에 강점을 가지고 있다.

KETI와 UCSD는 이번 MOU를 통해 산업안전용 모듈, 센서, 시스템 공동연구 및 인력, 정보교류를 추진하기로 합의했다. 이 기술들은 안전제어 로봇, 청력보호구, 지능형 전자펜스 등 산업안전용 제품 개발에 활용할 계획이다.



또한 한미 기술협력 워크숍을 개최해 UCSD RF분야 권위자인 피터 애즈벡(Peter Asbeck) 교수, 영상분야의 트롱 누인(Truong Nguyen) 교수 등이 글로벌 기술 트렌드를 발표했다.

김경원 KETI 김경원 원장은 “KETI는 UCSD와 기술협력과 네트워크 구축을 기반으로 국내 산업안전망 인프라 강화를 위한 핵심 기술을 확보하겠다”며 “연구개발 성과가 중소·벤처기업 지원을 통해 상용화에 이를 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.
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