이번 특허는 기판에 존재하는 이물을 제거하는 플라즈마 처리 장치로써 동일한 처리장치에서 기판 후면 식각 공정 및 기판 베벨 식각 공정의연속적 실시가 가능해 원가 절감과 제품 수율을 향상시킬수 있는 기술이다.
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참엔지니어링, 플라즈마 처리 장치 특허 취득
입력2013-10-11 18:11:41
수정
2013.10.11 18:11:41
성시종 기자
참엔지니어링은 11일 공시를 통해 플라즈마 처리 장치와 처리 방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
이번 특허는 기판에 존재하는 이물을 제거하는 플라즈마 처리 장치로써 동일한 처리장치에서 기판 후면 식각 공정 및 기판 베벨 식각 공정의연속적 실시가 가능해 원가 절감과 제품 수율을 향상시킬수 있는 기술이다.
이번 특허는 기판에 존재하는 이물을 제거하는 플라즈마 처리 장치로써 동일한 처리장치에서 기판 후면 식각 공정 및 기판 베벨 식각 공정의연속적 실시가 가능해 원가 절감과 제품 수율을 향상시킬수 있는 기술이다.
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