반도체 생산능력 2배증대

제조·장비업체, 라인신설·기술개발 잇따라차세대 반도체 생산 기술인 12인치 웨이퍼 시대가 바짝 다가왔다.

19일 관련업계에 따르면 반도체 제조 및 장비 생산업체들은 8인치 웨이퍼 시대가 마감하고 12인치 웨이퍼 시대가 열릴 것에 대비해 신규 설비체제 구축에 박차를 가하고 있다.

삼성전자는 최근 이천에 마련한 제2반도체 생산단지에 12인치 웨이퍼 가공 전용 생산라인을 신설하고 있다.

12인치 웨이퍼는 기존 8인치 웨이퍼에 비해 반도체를 가공할 수 있는 웨이퍼 면적이 두배 가량 늘어나 단위당 생산원가를 크게 절감할 수 있다.

산술적으로 12인치 웨이퍼로 반도체를 생산할 경우 8인치 웨이퍼에 비해 생산능력이 두배 이상 늘어나 원가가 절반으로 떨어지는 것.

하지만 12인치 웨이퍼 가공기술과 8인치 웨이퍼 가공기술은 단순히 표면적만 넓히는 기술이 아닌 새로운 차원의 디자인과 설계력, 제조 및 가공기술을 필요로 하고 있다.

이와 관련, 올들어 반도체 장비업체들이 각각의 공정별 핵심장비 개발에 나서 기존의 정밀도를 유지할 수 있는 12인치 웨이퍼 가공용 설비를 잇달아 선보이고 있다.

반도체 웨이퍼 이송장치업체인 신성이엔지가 최근 1미크론(1백만분의 1㎙)급의 12인치 웨이퍼용 로더(이송장치)의 막바지 개발단계에 들어가 오는 6월께 완료될 전망이며 반도체 검사장비업체인 디아이가 30㎒급 검사장비인 TBT-3048 개발을 완료했다.

웨이퍼 공급업체인 LG실트론 역시 12인치 크기의 잉코트를 웨이퍼로 절단 가공할 수 있는 기술을 실험실 단계에서 확보, 이미 파이롯트 생산을 통해 소량씩 시판하고 있다.

김형기기자[e-mail]