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동부하이텍이 반도체설계교육센터(IDEC:IC Design Education Center)와 반도체 설계 공모전 업무 협약식을 맺고 제6회 대학생 시스템반도체 설계 공모전을 개최한다고 4일 밝혔다.
이번 공모전은 대학생들이 자신이 설계한 시스템반도체를 실제로 제작해 볼 수 있는 아이디어 실현의 장으로 유능하고 젊은 반도체 인재들을 육성하여 한국 시스템반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여한다는 취지로 진행된다.
특히 이번 공모전은 최근 스마트폰ㆍ태블릿PC 등 첨단 모바일 기기 시장이 빠른 속도로 성장하면서 수요가 증가하고 있는 터치센서, 전력관리칩 등 아날로그반도체에 집중하여 진행된다. 공모전을 통해 설계된 칩들은 실제 공정을 기반으로 생산될 예정이며 1등 대상에 상장과 상금 1,000만 원을 비롯해 금상에 500만원, 은상에 300만원의 상금이 주어지며, 동상 2팀에게는 200만원의 상금이 각각 수여될 예정이다.
이번 공모전은 동부문화재단의 후원으로 진행되며 오는 6월9일까지 IDEC홈페이지(www.idec.or.kr)를 통해 참가신청서와 함께 설계 제안서를 접수 받는다. 자세한 내용은 IDEC 홈페이지 공지사항을 참조하면 된다.
동부하이텍 관계자는 “나노급 미세 공정과 대규모 생산라인이 중요한 경쟁요소인 메모리 산업과 달리 시스템반도체 산업에서는 창의적인 설계 아이디어와 우수한 기술인력이 핵심 경쟁력”이라며 “독창적인 아이디어가 있지만 제작비용 문제 등으로 인해 칩으로 현실화하기 힘든 젊은 기술 인력을 돕기 위한 노력을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.
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