세계 최고 팩스용 반도체칩 개발/삼성전자

◎마이콤·모뎀 한개로… 수입대체효과 클듯삼성전자(대표 윤종용)는 26일 세계최고성능을 자랑하는 팩시밀리용 반도체칩을 개발하는데 성공해 본격적인 양산에 들어간다고 발표했다.

삼성이 독자개발한 DSP(Digital Signal Processor)기술을 적용해 만든 이 칩은 팩시밀리 전체의 동작을 제어하고 화상정보를 처리하는 마이콤과 팩시밀리가 전자신호를 주고받을 수 있는 모뎀을 하나의 칩으로 통합시켰다. 지금까지 팩시밀리제조업체들은 마이콤과 모뎀등 2개의 부품을 따로 수입해 제품에 적용해왔는데 이번 삼성의 독자개발로 수입대체효과는 물론 미국이 독점공급하고 있는 이 시장에 진출함으로써 수출증대도 도모할 수 있게 됐다고 삼성측은 강조했다.

마이콤과 모뎀을 결합시킨 삼성의 팩스칩은 아날로그신호를 다루는 모뎀이 디지털신호로 동작하는 마이콤과 하나의 칩속에서 연동해 동작할 수 있도록 디지털·아날로그 병용기술을 이용해 설계했다.

또 발신자확인기능, 시계기능 등 부가기능을 칩에 내장시켜 부가가치를 높였으며 2개의 부품을 따로 사용했을 때보다 외부단자의 수를 1백이상 줄여 팩시밀리를 설계할 때 회로설계와 제조공정을 단순화 했다.<김희중 기자>