코아셈, LED용 고방열 인쇄회로기판 개발

코아셈"열전도율 3.5배높아"

반도체 패키지소재 전문기업인 코아셈은 열전도율이 기존제품에 비해 3.5배나 높은 LED용 고방열 인쇄회로기판을 개발했다고 15일 밝혔다.

코아셈이 개발한 쿨레이트(CoolRATE)는 기존 금속소재 인쇄회로기판에 사용하는 에폭시 대신에 세라믹 절연층을 사용해 열전도도를 7.26W/mK까지 끌어올렸다. LED용 인쇄회로기판은 알루미늄 또는 구리기판 위에 열전도율이 높은 절연층 및 구리 배선층을 쌓아 만들어지며 특히 LED에서는 열 방출이 원활할 때 제품 수명도 길어지게 된다.

코아셈에서 개발한 이 기술은 0.1~3㎜ 두께의 알루미늄 또는 구리기판에 적용할 수 있으며 기존 금속소재 인쇄회로기판에 비해 크기 제한을 받지 않는다.

회사 관계자는 “LED용 인쇄회로기판 및 절연층 소재는 현재 대부분 미국과 일본에서 수입해왔으나 코아셈이 이번에 국산화에 성공하면서 약 1,000억원의 수입대체 효과가 기대된다”고 말했다.

한편 코아셈은 이번 신기술을 바탕으로 LED 조명모듈 및 반도체용 기판소재 등으로 사업영역을 확대해나갈 계획이다.